隨著高效能運算（High Performance Computing；HPC）及生成式AI快速發展，
特斯拉執行長馬斯克於第三季財報會議宣布，特斯拉即將推出的下一代AI晶片 「AI5」 ，並由台積電的亞
三星電子（Samsung Electronics）正為第六代HBM（HBM4）進入最終品質驗證階段，
美光（Micron）傳出透過LinkedIn等管道加強人才招募，積極鎖定競爭對手的三星電子（Sams
美光（Micron）計劃停止向中國的資料中心供應伺服器晶片。此決定是因應2023年中國政府以國安風險
輝達（NVIDIA）週日發表聲明，執行長黃仁勳計劃於本月稍晚，前往南韓出席亞太經濟合作會議（APEC
人工智慧新創公司Anthropic正全力追趕市值高達5,000億美元的競爭對手OpenAI。在獲得微
輝達創辦人暨執行長黃仁勳18日造訪台積電位於鳳凰城的半導體廠，慶祝首批NVIDIA Blackwel
知名品牌顧問公司Interbran，在日前發布 「2025年最佳全球品牌」（Best Global
工業記憶體模組大廠宜鼎15日舉辦媒體活動，宜鼎集團董事長簡川勝觀察，全球記憶體市場面臨嚴重的DDR4
