輝達於今年3月首次亮相Blackwell晶片,原計畫在第二季出貨,但由於設計瑕疵導致生產效率降低,出
工研院「眺望2025產業發展趨勢研討會」近日登場,深入探討台灣IC產業的未來發展,工研院產科國際所經
全球晶圓代工龍頭台積電於2024年法說會上公布了其第三季的財務表現和未來展望,顯示AI需求持續強勁,
全新一代「遊戲神機」iPad mini 7無預警的在蘋果官網登場,在容量「加量不加價」且可支援App
繼蘋果之後,超微半導體(AMD)也計畫在台積電位於美國亞利桑那州的新廠,製造高效能運算(HPC)晶片
宜特科技針對AI超高速訊號傳輸的需求,在訊號測試事業群旗下推出AI高速訊號解決方案,提供前端設計模擬
根據標普全球股份有限公司(S&P Global)最新報告,台積電的能源需求正在迅速增長,可能在本世紀
聯發科(MediaTek)作為全球第五大IC設計公司,正積極擴展其在5G與AI晶片市場的佈局,最新的
傳韓國人工智慧(AI)處理器開發商正在轉向台積電,據悉,有幾家韓國AI處理器開發商在推出新一代處理器
富士通與美超微宣布宣布建立長期合作關係,以Arm為基礎並開發「FUJITSU-MONAKA」處理器的