護國神山台積電繼美國、日本擴廠後，現在製造足跡跨入歐洲，德國廠將於8月20日在德勒斯登（Dresde
隨著台積電取得亮眼成績，進一步鞏固其在半導體代工領域的主導地位，三星、英特爾和Rapidus等競爭對
傳英特爾正在評估其下一代Nova Lake CPU的外部和內部晶圓代工製程技術，根據供應鏈的消息，英
三星電子開始大量生產業界最薄的 LPDDR5X DRAM 封裝，用於裝置上的 AI，有望進一步鞏固該
國立中山大學113學年度正式成立「積體電路設計研究所」（Institute of Integrate
半導體巨頭台積電將於下個月開始在德國建設其首個歐洲晶圓廠，進一步讓台灣成為「全球」領導者，目前該公司
儘管iPhone 16即將到來，但蘋果即將於2025年推出的 iPhone 17 系列似乎更引人注目
前美國總統川普若成功贏得第二任期，台灣與美國之間的關係可能成為棘手的問題。川普表示，台灣在晶片行業的
為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
隨著消費電子產品和高效能運算（HPC）對先進處理器的需求激增，全球最大的晶圓代工廠台積電計畫於202
