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研調機構 TrendForce 最新報告指出，Apple(APPL-US) 即將發表的 iPhone
台灣時間 9 月 10 日凌晨 1 點，蘋果 (AAPL-US) 將在美國加州庫比蒂諾 Apple
半導體封裝為IC晶片提供機械保護，並確保電氣連接的外殼載體。在技術快速進步以及智慧型手機、消費性
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全球智慧型手機市場將迎來一波激動人心的新品發布潮，從將率先發布、備受期待的iPhone 16系列到摩
蘋果預計在台灣時間9月10日凌晨1點舉行年度秋季新品發布會，iPhone 16系列將是重點。不僅在顯
全球第二大記憶體晶片製造商SK海力士，記憶體技術處理方面領先三星電子一步，開發首款第六代10 奈米（
