據消息人士透露,AMD將把基於RDNA 4架構的顯示卡,納入全新的Radeon RX 9000系列,
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蘋果分析師郭明錤指出,針對M5晶片,蘋果可能偏離一貫的SoC設計策略,採用CPU與GPU分離的設計,
聯發科發表了最新的5G 全大核 Agentic AI 行動晶片天璣8400晶片,搭載最新的天璣Age
編譯/戴偉丞 杜拜電子安全中心(DESC)與世界銀行集團攜手合作,將於2025年1月21日首次舉辦「
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日本2大車商,本田汽車(Honda)和日產汽車(Nissan)23日召開記者會,宣布正式簽署合作備忘
日前《華爾街日報》提及,蘋果計畫從明年開始推出一款比目前機型機身更薄的新機款,同時藉由簡化的相機系統