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美國商務部官員週二（25）表示，輝達（Nvidia）次高階人工智慧晶片 H200 目前尚未對中國客戶
人工智慧晶片新創公司SambaNova Systems周二（24）宣布完成3.5億美元新一輪募資，並
根據《日本經濟新聞》報導，中國主要晶圓代工廠正計畫提升先進製程晶片產量，以因應快速成長的人工智慧（A
三星電子（Samsung）預計於今年 7 月發表新一代摺疊旗艦機 Galaxy Z Fold 8 與
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英特爾（Intel）推動的「統一核心（Unified Core）」策略，被視為未來CPU設計的重要轉
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荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）研究團隊表示，已找到提升極紫外光（EUV）曝光機光源功率的方法
路透社獨家報導，一名川普政府高層官員週一（23）表示，中國人工智慧新創公司DeepSeek即將於下週
