全球搜尋引擎巨頭Google在其社群平台X上，展示了首款基於輝達Blackwell技術的GB200
根據可靠消息來源，蘋果2026年的iPhone將採用台積電下一代2奈米製程技術，並結合全新的封裝方式
輝達的主要晶片製造商台積電正採用該公司開發的 cuLitho 平台，一套專門針對運算式微影過程的工具
根據經濟部統計處數據顯示，2024年台灣的AI伺服器產值持續創新高，僅1到7月的產值就達到4267億
和碩聯合科技，宣布將在2024 OCP（開放運算計畫全球峰會）展示最新AI解決方案，包含6款AI、L
華碩宣布推出全新Z890主機板，涵蓋ROG、TUF Gaming、ProArt和Prime四大系列，
隨著人工智慧（AI）技術快速發展，晶片製造大廠如高通、聯發科等都在邊緣運算領域投入大量資源，並推動A
超微半導體（AMD）推出全新Instinct MI325X加速器，根據AMD的說法，該系列晶片在容量
南韓記憶體巨頭SK海力士宣布，正式開始量產全球首款12層堆疊HBM3E記憶體，總容量達到36GB，較
本系所主要以發展「控制晶片設計及系統整合」、「電能資訊」、「生醫電子科技」三項科技技術為主要目標，以
