在全球半導體行業競爭日益激烈的背景下，英特爾正試圖通過一系列雄心勃勃的策略性舉措，重新奪回其領先地位
隨著 iPhone 16 上市在即，外媒認為蘋果憑藉幾這項利多將可帶動一波換機潮。圖為iPhone
研究機構 TrendForce 今 (3) 日指出，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 於
國立台灣師範大學4日表示，該校資訊工程系教授張鈞法在與聯發科技合作中，成功推動手機晶片運用光線追蹤與
超微半導體（AMD）對自己的AI PC非常有信心，並強調AMD 是唯一能夠提供「全面」硬體體驗的公司
為了提升遊戲效能體驗，近日有消息指出，高通下一代晶片Snapdragon 8 Gen 4將會支援GP
美國矽谷 AI 晶片新創公司 Etched，宣布成功獲得 A 輪融資 1.2 億美元，並將與台積電合
編譯／安德烈 隨著科技進步和市場競爭加劇，優質的智慧型手機不再高價，無論是蘋果、Google還是三星
晶片製造巨頭台積電（TSMC）正在試驗一種矩形晶圓技術，來取代目前標準的12吋（300毫米）圓形晶圓
為滿足對先進多晶片處理器不斷增長的需求，台積電正在開發一種利用矩形基板取代傳統圓形晶圓的新型先進晶片
