記者鄧君／新竹報導 台積電3日宣布推出大學 FinFET 專案，以培育未來半導體晶片設計人才並推動全
本集節目詳細解析了積體電路 (IC) 的基本構造與台灣半導體產業的完整架構。作者說明 IC 是由大量
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資策會產業情報研究所（MIC）8日起在台北舉辦第38屆MIC FORUM Fall「馭變：科技主權‧
德國巴伐利亞邦政府宣布，台積電（TSMC）將與慕尼黑工業大學（TUM）合作，成立「慕尼黑高科技AI晶
2023年，IP矽智財大廠安謀（Arm）啟動半導體教育聯盟（SEA），並推動Arm大學計畫（Arm
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2025年國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI TSA）於4月21日至24日在新竹國賓
