隨著人工智慧的需求持續激增，同時為強化國家AI競爭力及數位主權，經濟部聚焦高效能運算與散熱技術，補助
根據《彭博社》記者Mark Gurman的最新消息，蘋果將於2025年秋季推出下一代M5晶片，並率先
研發替代役專案辦公室表示，排序並非名次，114年度的績優得獎公司，預計在今年8月左右公告。
台灣半導體產業再創高峰！根據工研院產科國際所最新統計，2024年台灣半導體產值首度突破新台幣5兆元，
美國總統川普上任以來，大刀一揮祭出多項關稅措施，若川普真的對台灣晶片徵收100%關稅，恐嚴重衝擊全球
台灣半導體測試大廠京元電子（2449）近期公告2025年1月合併營收達23.85億元新台幣，較去年同
M5晶片採用台積電的N3P（3奈米）製程，相較於M4晶片，計算性能提升5%，能源效率提高5%至10%
華邦電再生能源製產品已出貨至專注於ESG的重要客戶，並表示這些創新產品相比標準產品，可減少約60%的
凌華和群聯合作推出「DLAP Supreme」邊緣生成式AI平台，打破地端生成式AI應用中的記憶體限
國科會初步規劃115年科技預算約1800億元，將建構晶片台灣隊，打造安全且具韌性的供應鏈，主委吳誠文
