隨著AI時代來臨，HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）已經成為全球科技
美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）於4日表示，川普政府正與半導體業者重新談判，根據
英特爾近日已與日本軟銀攜手合作，共同開發高頻寬記憶體（HBM）的替代方案，一種新型堆疊式DRAM技術
資策會產業情報研究所（MIC）於5月7日至9日舉辦第38屆MIC FORUM Spring《AI無界
台北市電腦公會理事長彭双浪指出，這不僅是產業對話的起點，更預告AI科技從雲端到邊緣的創新應用，將為全
為了減少對外國半導體的依賴，並提升美國自己生產晶片的能力，美國在4月15日宣布，要對進口的半導體和相
隨著美國施壓台積電與英特爾合作，三星電子（Samsung Electronics）未來可能將面臨更大
基於蘋果大部分產品仍在中國組裝，隨著川普對來自中國的所有進口產品徵收10%的關稅，預計大部分蘋果產品
據報導，黃仁勳對三星HBM產品持保留態度，認為其高層變動頻繁影響技術穩定性與長期合作，顯示輝達對三星
根據最新報告，三星電子在2024年於美國專利及商標局（USPTO）註冊的專利數量位居全球第一，連續3
