為了增強其在人工智慧競爭領域的地位，超微半導體（AMD） 宣布以 6.65 億美元收購芬蘭AI研究和
隨著消費電子產品和高效能運算（HPC）對先進處理器的需求激增，全球最大的晶圓代工廠台積電計畫於202
作為輝達（NVIDIA）最大挑戰者的超微（AMD），近年持續擴大人工智慧（AI）應用發展，10日宣布
持續專注於可折疊設備的三星電子，日前預告Galaxy Unpacked 2024活動將於美國東部時間
2024年上半年，半導體巨頭輝達不但在年收入上超越英特爾，還開始交付下一代 H200 資料中心 GP
在AI數位時代，「創新思維」及「科技運用」決定企業競爭力。全方位電腦系統整合業者-平順科技提供企業、
台積電將試產其突破性的 2奈米晶片，這些晶片預計將從 2025 年開始用於 iPhone 17 Pr
隨著兩岸問題升溫，中國吞併台灣的激進措施，將為全球電子產業帶來災難，半導體分析師Claus Assh
據報導，三星（Samsung）正在開發一種新的晶片封裝技術，以防止應用處理器過熱。，Exynos 2
國外研究團隊，在下薩克森州建立了第一條量子通訊鏈路「人造原子」，有望徹底改變網路安全、資料加密與通訊
