三星已在SEDEX 2025（半導體展覽會）上向外界展示其最新的HBM4製程技術，似乎正全力避免重蹈
輝達（NVIDIA）近期在一篇部落格文章中，提到了一間Starcloud新創公司，並慶祝該公司即將進
近期，包括Meta、Amazon、Google在內的多家科技巨頭，正積極投入ASIC（應用專屬積體電
Arm於21日宣布，公司已獲任為開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）的
日月光投控21日宣布與美國亞德諾半導體（Analog Devices, Inc., ADI），已簽署
台積電董事長暨總裁魏哲家16日法說會證實，位於日本熊本縣菊陽町的第二座晶圓廠（熊本二廠）已開始建設。
聯發科近日發布新聞稿表示，天璣座艙S1 Ultra的中央處理器採用全大核心架構，提供280K DMI
亞馬遜（Amazon）旗下的雲端服務AWS（Amazon Web Services）在20日下午宣布
輝達（Nvidia）執行長黃仁勳（Jensen Huang），上週在Citadel Securiti
三星電子（Samsung Electronics）正為第六代HBM（HBM4）進入最終品質驗證階段，
