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8 月- 2026 -

8 月 28日

3C

追劇閱讀兩不誤！Bigme創新雙螢幕手機結合電子墨水屏與磁吸 LCD

知名電子書閱讀器與數位裝置品牌大我（Bigme）正式揭曉旗下創新手機產品「HiBreak Dual
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8 月 28日

半導體

川普政府擬擴大半導體關稅筆電、伺服器與遊戲硬體恐納入

美國總統川普政府據報正考慮對在美國使用的半導體課徵新一輪關稅。隨著美國科技業者加速AI基礎建設布局、
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8 月 28日

半導體

SK海力士砸逾40億美元布局美國印第安納廠2029年量產HBM4E

南韓記憶體大廠SK海力士（SK hynix）加速布局美國AI供應鏈，8月27日在美國印第安納州舉行超
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8 月 27日

半導體

OpenAI自研Jalapeño晶片挑戰輝達分析師：ASIC恐壓縮推論利潤

輝達（NVIDIA）在高階AI晶片市場的領先地位正面臨更多挑戰。隨著OpenAI、Google、AW
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8 月 27日

3C

庫克交棒前最後大作？蘋果9/10秋季發表會iPhone 18 Pro 與首款折疊機 iPhone Ultra亮相

蘋果（Apple）今日正式發出邀請函，宣布將於太平洋時間 9 月 9 日上午 10 時（台灣時間 9
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8 月 26日

半導體

深化臺德半導體人才培育！北科大加入STIPT簽署合作協議

國立臺北科技大學今（26）日與德國德勒斯登工業大學（TU Dresden, TUD）共同舉行「臺德半
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8 月 26日

半導體

OpenAI首代Jalapeno ASIC曝光每瓦效能傳勝Blackwell最高1.9倍、挑戰CUDA生態

OpenAI自研AI晶片布局進一步浮上檯面。SemiAnalysis最新拆解顯示，OpenAI首代A
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8 月 26日

3C

首款 2 奈米晶片登場！蘋果 M6 加持新 Mac mini 震撼亮相

蘋果（Apple）今日正式發表兩款全新 Apple Silicon 晶片——M6 與 M5 Ultr
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8 月 25日

半導體

輝達Vera Rubin主打AI代理吞吐量較Blackwell提升30倍、Token成本降35倍

輝達（NVIDIA）公布Vera Rubin平台最新Agentic AI實測結果，顯示在代理式AI推
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8 月 21日

產業應用

FADU結盟威剛TRUSTA：深化Gen6與台灣AI布局

受惠於 AI 資料中心擴建與推論需求大幅成長，韓國企業級 SSD 控制器廠 FADU稍早公布了「FA
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