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6 月- 2026 -

6 月 15日

3C

三星最新摺疊旗艦機型命名大洗牌這次竟傳有3款齊發？

隨著下半年智慧型手機市場進入傳統旺季，市場上關於三星（Samsung）即將推出的全新摺疊系列手機傳聞
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6 月 12日

3C

觸控版MacBook成真？知名爆料客鐵口直斷稱「百分之百確認」

蘋果（Apple）旗下的MacBook系列產品，近年在硬體規格上不斷尋求突破。根據中國社群平台微博上
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6 月 11日

3C

英特爾啟動「螢火蟲計畫」！借鏡手機供應鏈打造12.9mm無散熱孔金屬平價筆電

晶片大廠英特爾（Intel）自推出代號「Panther Lake」的 Core Ultra 系列 3
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6 月 10日

3C

5月二手機黑馬竟是「它」！傑昇通信揭密5月回收增值王逆勢增值

二手機市場風雲再起！在經歷記憶體成本震盪後，5月市場價格結構性回穩，轉由實用規格與剛性需求主導。根據
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6 月 10日

AI人工智慧

Google AI Plus大降價還加碼儲存空間美國市場價格戰升溫

記者許若茵／編譯 Google宣布調降旗下Google AI Plus訂閱方案價格，將月費從7.99
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6 月 9日

半導體

英特爾Nova Lake-S處理器首度曝光！採LGA 1954新插槽、預計2027年登場

英特爾（Intel）下一代桌機處理器Nova Lake-S首度傳出實體樣貌。近日網路流出一張據稱為N
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6 月 9日

3C

蘋果說溜嘴？iOS 27 測試版代碼意外流出證實首款摺疊新機開發線索

蘋果（Apple）於今日正式釋出下一代作業系統 iOS 27 的首個開發者測試版（Developer
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6 月 9日

3C

蘋果iOS 27全面深化 AI 應用與效能優化！7大核心升級亮點全解析

蘋果（Apple）在年度開發者大會（WWDC 2026）上正式發表了下一代作業系統 iOS 27，為
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6 月 8日

3C

摺疊 iPhone 最新諜照來了！傳僅有白色、售價突破6萬台幣

隨著發表時間臨近，蘋果（Apple）首款摺疊 iPhone 的外觀細節逐漸明朗。知名爆料達人 Son
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6 月 3日

半導體

COMPUTEX 2026／AMD延長AM5平台壽命至2029年推7700X3D、RX 9070 GRE擴大遊戲版圖

AMD於COMPUTEX 2026宣布多項針對遊戲玩家與DIY市場的新產品與平台策略，包括推出Ryz
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