編譯/李峻 三星正式宣布,將在今年底推出One UI 7測試版,並預計讓其隨著明年的Galaxy
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超微半導體(AMD)正式宣布其首款基於最新Zen 5架構的次世代X3D桌上型處理器,雖然具體型號尚未
利用先進的X光技術,科學家們成功突破瓶頸,使用3D列印技術生產世界最廣泛運用的17-4PH不鏽鋼,為
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南韓記憶體巨頭SK海力士宣布,正式開始量產全球首款12層堆疊HBM3E記憶體,總容量達到36GB,較
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儘管蘋果(Apple)替旗下iPhone持續精進技術、並引入不少創新功能,但隨著手機在每一代之間的差