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每年的電競盛事WirForce來了!作為亞洲知名遊戲實體盛會「WirForce 2025」,今年度將
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聯發科推出全新天璣9500旗艦晶片,採用台積電3奈米製程(N3P),搭載四超大核、四大核的全大核架構
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三星(Samsung)的晶圓代工業務在2奈米製程上取得重大突破,其第一代2奈米環繞式閘極(GAA)良
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聯發科總經理暨營運長陳冠州提到雙方合作不只有單一產品,市場體佈局涵蓋從終端運算、ARM運算、車載系統
儘管輝達(Nvidia)與英特爾(Intel)的合作協議並未直接承諾使用英特爾的下一代晶圓代工技術,