前美國總統川普若成功贏得第二任期，台灣與美國之間的關係可能成為棘手的問題。川普表示，台灣在晶片行業的
為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
隨著消費電子產品和高效能運算（HPC）對先進處理器的需求激增，全球最大的晶圓代工廠台積電計畫於202
根據報導《彭博社》的馬克古爾曼（Mark Gurman）就指出，新款iPad Pro 是「新一代蘋果
據報導，台積電業務開發資深副總裁張曉強宣布，2奈米製程開發進展順利，預計2025年實現量產，並駁斥了
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台積電在 IEEE 國際電子元件會議 （IEDM） 的未來邏輯小組強調，使用 2 奈米級製造製程的量
