在 COMPUTEX 2025 盛會中，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行以「無所不在的智慧」（Intelligence Everywhere）為題，發表主題演講，提出 AI 普及化的未來藍圖，並展示聯發科在行動運算、雲端 AI、邊緣設備及車載應用等領域的前瞻策略與技術成果。https://youtu.be/uL9lZdoJTXk

在 COMPUTEX 2025 盛會中，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行以「無所不在的智慧」（Intelligence Everywhere）為題，發表主題演講，提出 AI 普及化的未來藍圖，並展示聯發科在行動運算、雲端AI、邊緣設備及車載應用等領域的前瞻策略與技術成果。

AI走向無所不在　四大支柱支撐未來布局

蔡力行指出，AI正快速從雲端擴散至我們生活中的每一個角落，包括手機、智慧家庭、辦公室與汽車等。聯發科致力於推動AI的普及，並以四大核心支柱打造其策略架構：

1. 高性能運算（High-Performance Computing）：聯發科深耕行動運算多年，具備推動從邊緣至雲端混合運算的強大實力，是實現普及AI的基石。
2. 雲端 AI 加速器（AI Accelerator in the Cloud）：聯發科將憑藉在客製化晶片的專長進軍雲端AI領域，切入預估於 2028 年達 450 億美元的市場。
3. 無縫連接（Seamless Connectivity）：透過5G、Wi-Fi、衛星與藍牙等多樣化連接技術，實現邊緣設備與雲端的高效連動。
4. 強大的生態系統合作夥伴關係（Strong Ecosystem Partnership）：攜手Arm、NVIDIA等業界領導者，共同打造 AI 應用的完整生態。

行動AI領導地位與技術突破

蔡力行預測，到2027年，將有約12億部智慧型手機具備AI運算能力，總計算力超過50,000 EOPS。聯發科的Dimensity 9000系列晶片（尤其是 9300+）在性能與功耗效率方面表現卓越。

他指出，「在過去五年間，我們的CPU性能提升了2.6倍，GPU提升6倍，而AI運算單元MPU更是提升了驚人的18倍，同時功耗降低60%。這使得我們得以在所有9300系列手機中支援70億參數的生成式AI模型。」

邊緣AI帶來隱私與效率優勢

在談及邊緣AI的發展時，蔡力行表示，「將AI移至裝置端運行，不僅能大幅減少延遲、提升隱私，也更節能且具成本效益。這是推動普及 AI 的關鍵策略之一。」

與Arm、NVIDIA攜手進軍車載與雲端市場

聯發科與Arm擁有超過20年的緊密合作，雙方將持續合作統一 AI 軟體環境，強化從雲端到邊緣的整體運算能力。Arm執行長Rene Haas形容雙方關係「如同家人般緊密」。

在車載領域，聯發科與NVIDIA合作開發車用晶片，將導入智慧座艙與ADAS應用。根據NVIDIA執行長黃仁勳的說法：「汽車將成為行動娛樂中心，而聯發科是全球領先的消費性電子晶片供應商，進軍車載市場是極具意義的一步。」

聯手設計的晶片預計將帶來：

• 5.8倍更高的AI運算效能（TOPS）
• 4.5倍提升的大型語言模型推論速度
• 5.1倍更佳的延遲效能

從台灣出發　放眼全球

演講中，蔡力行多次提及對台灣科技實力的自豪。他說，「聯發科是台灣培養的企業，我們為台灣做出了貢獻，未來也將持續為台灣發光發熱。」黃仁勳亦稱讚，「你的謙遜是非常典型的台灣人特質，我為你們感到驕傲。」

實現「無所不在的智慧」願景

此次演講彰顯聯發科在AI時代的全方位戰略：以行動AI為核心，向雲端與車載擴展，並透過強大的合作夥伴網絡推動AI普及。從裝置端生成式AI到車用晶片設計，聯發科展現其技術領導地位，也為實現「Intelligence Everywhere」的願景奠定堅實基礎。

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台灣大學27日指出，聯發科技贈與生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」（聯發科技達哥）給台大，盼透過生成式AI發展多模態校園服務，並優化教學與學習體驗，開創智慧校園新時代。

記者／李琦瑋

台灣大學27日指出，聯發科技贈與生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」（聯發科技達哥）給台大，盼透過生成式AI發展多模態校園服務，並優化教學與學習體驗，開創智慧校園新時代。

台大指出，為打造AI智慧永續校園，積極推動生成式AI技術的應用與發展，特與聯發科技合作。此次透過聯發科技高整合度、高擴展性的開放平台，台大將於「行政優化」、「教學創新」和「研究創新」3大領域，進行各種學校專屬語言模型的訓練、資料整合分析等工作，提升作業效率，讓學校資源可以更彈性運用在教學及研究上，持續深化AI創新的無限可能性。

延伸閱讀：打造智慧校園私校首例 中華大學X微軟X聯發科技導入「達哥生成式AI服務平台」

台大指出，在行政優化上，可以透過聯發科技生成式AI框架，打造更精準化的專用校務行政服務，讓師生更專注於教學及研究品質。在教學創新上，可透過整合大型語言模型，協助教師備課、並打造AI助教，提升教學效率。，

另外，在各項校園諮詢服務上，則可結合本地端語言模型，串接至各單位的網頁或相關知識庫，例如圖書館可串接實體Kiosk，將AI智能服務整合至虛擬圖書館員，讓使用者可以即時、有效率的獲得所需的資訊及解答。

台大說，除了校園服務不斷的革新及蛻變，也希望透過這次合作，打造師生共同加入AI創新的場域與機會，有效提升台灣AI學術研究與創新的效率和深度，讓生成式AI應用落實於台大，打造更加完善的智慧校園。

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聯發科正準備積極進軍人工智慧（AI）市場，計畫推出採用台積電3奈米製程的AI伺服器晶片，並基於ARM架構，具備先進功能，一直以來，該公司都致力於在AI市場上取得突破。

編譯／莊閔棻

聯發科正準備積極進軍人工智慧（AI）市場，計畫推出採用台積電3奈米製程的AI伺服器晶片，並基於ARM架構，具備先進功能，一直以來，該公司都致力於在AI市場上取得突破，此前就報導稱，該公司正與輝達合作，開發面向「AI PC」市場的專用晶片，欲成為高通驍龍X Elite系列的競爭對手。

聯發科擴展AI業務

據報導，聯發科現正進一步擴展其在AI市場的業務，並正在與台積電和ARM等合作夥伴攜手，開發自家AI伺服器晶片，致力於推出一款卓越的產品，並正準備推出一系列基於ARM架構的AI伺服器晶片，使聯發科可能成為首批使用ARM平台提供AI伺服器晶片的公司之一。此外，聯發科計畫採用台積電的3奈米製程，這也表明該公司的產品將具備強大性能。

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專注中低階市場

值得注意的是，聯發科的AI伺服器晶片並不瞄準高階市場，而是專注於中低階市場，由於參與AI競賽的公司數量不斷增加，包括許多不需要輝達頂級解決方案的新創企業，這一特定市場的需求正在大幅增長，憑藉低功耗架構，聯發科期望能夠吸引來自微軟、Google和Meta等雲端服務提供商的關注。

生產計畫

根據聯發科的生產計畫，該公司的晶片預計在2025年上半年達到「試產」階段，並於2024年下半年開始小批量出貨，大規模生產則預計將在2026年展開，但這將取決於市場需求和該領域的整體興趣，儘管聯發科尚未展示過AI相關產品，但從目前公司的進展來看，聯發科有望迅速崛起成為主流晶片競爭者。

參考資料：wccftech

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作為全球科技業的先鋒，提供全球領先的軟體服務、設備與解決方案的台灣微軟，今宣布聯合晶片設計大廠聯發科技，推行首個 AI 教育雲合作「Microsoft × MediaTek DaVinci 教育雲」計畫，以利培養國內 AI 人才、促進生成式 AI 的技術和應用深植台灣教育，提升下一代的競爭力。

記者 / 孟圓琦

作為全球科技業的先鋒，提供全球領先的軟體服務、設備與解決方案的台灣微軟，今宣布聯合晶片設計大廠聯發科技，推行首個 AI 教育雲合作「Microsoft × MediaTek DaVinci 教育雲」計畫，以利培養國內 AI 人才、促進生成式 AI 的技術和應用深植台灣教育，提升下一代的競爭力。

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強強聯手　描繪 AI 智慧科技藍圖

「Microsoft x MediaTek DaVinci 教育雲」著重在「行政優化」、「研究創新」和「教學創新」三大領域應用，而「MediaTek DaVinci」從聯發科技集團內部打造的生成是 AI 工具，如今發展為可供給外部企業做導入、具備高整合度及擴展性的開放平台，供開發客製化生成是 AI 擴充外掛與助理等應用。Azure 基礎設施則是由台灣微軟供學校使用；並由台灣微軟合作夥伴－雲馥數位股份有限公司提供雲端建置及平台維運，參與計畫的台灣大專院校得以運用部署在 Azure 的 MediaTek DaVinci 全面推動 AI 應用。

預計開放十所大專院校報名　加深AI創新效率與應用

加入該計畫之大專院校，可運用「Microsoft x MediaTek DaVinci 教育雲」成為 AI 創新試驗場域。規模從學校社團到全校的各式專案，皆可運用該平台依據研究主題進行整合、分析，以及測試、驗證，並且可彈性使用各類擴充套件（Plug-In），或串接各院校自有微調模型進行實驗，以提升台灣 AI 學術研究與創新的效率和深度。

針對教學創新的部分，大專院校亦能藉著 MediaTek DaVinci 創建客製化 AI 助教，達成運用生成式 AI 進行高等教育的理想。除此之外，進行資源配置、課程安排、資料管理和會議紀錄等，也都能提升作業效率、集中學校資源在教學品質的優化，專心培植更多傑出人才。

聯發科技人工智慧暨數據工程處協理葉家順指出：「聯發科技支持教育工作者接觸新興科技，並期待透過開放式平台激發創造力，串接生成式 AI 技術與實務應用，實踐教學創新、加速研究腳步、提高行政效率。期待藉由與台灣微軟合作、結合雙方資源，以生成式 AI 技術為台灣教育產業開創嶄新可能，賦能學術創新和數位轉型。」

「Microsoft × MediaTek DaVinci 教育雲」計畫即日起開跑，全台大專院校可透過【表單】報名。

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2024年光纖通訊大會（OFC 2024）將於3月24日開幕，而IC設計大廠聯發科於會前3月20日宣布，推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，與Ranovus合作的CPO解決方案預計於OFC上發表，瞄準AI、機器學習和高效能運算市場。

記者／潘冠霖

2024年光纖通訊大會（OFC 2024）將於3月24日開幕，而IC設計大廠聯發科於會前3月20日宣布，推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，與Ranovus合作的CPO解決方案預計於OFC上發表，強攻AI、機器學習和高效能運算市場。

聯發科表示，新世代客製化設計平台提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合高速SerDes處理電子訊號傳輸，以及搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎，利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路及8組800Gbps光學訊號鏈路，提高便利性及彈性供客戶調整配置。

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聯發科指出，新世代客製化晶片設計平台能提供客戶高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和資料中心網路的最新技術。

另外，聯發科展示的異質整合共封裝光學元件（Co-Package Optics，CPO）用112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組。聯發科說明，此光學元件較目前市面上其他方案可進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達50%，且Ranovus公司的Odin光學引擎提供內建及外接的雷射光學模組，藉以因應不同的應用情境。

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AI PC、手機成下一波科技浪潮，半導體設計龍頭聯發科更是AI手機晶片接單到手軟。聯發科先後獲得OPPO、vivo等大陸手機品牌大客戶下訂大量訂單，伴隨台積電3／4奈米產能全力支援，法人推估，聯發科2024年AI手機晶片出貨量將衝破千萬套，推動整體營運重返成長。

記者／周子寧

AI PC、手機成下一波科技浪潮，半導體設計龍頭聯發科更是AI手機晶片接單到手軟。聯發科先後獲得OPPO、vivo等大陸手機品牌大客戶下訂大量訂單，伴隨台積電3／4奈米產能全力支援，法人推估，聯發科2024年AI手機晶片出貨量將衝破千萬套，推動整體營運重返成長。

響應生成式AI掀起的熱潮，去年各式終端陸續導入AI應用，而手機為全球前三大消費性電子終端產品，更優先被與AI結合。三星日前推出年度旗艦機Galaxy S24，正主打AI相關應用，也昭示具備生成式AI的智慧手機將會在今年開始成為手機業主戰場， 初見AI手機世代開端。

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聯發科在2023下半年推出「天璣9300」，使用5G旗艦晶片加入第七代人工智慧處理單元（APU），專為生成式AI應用打造，今年下半年將問世的「天璣9400」更有望大幅強化生成式AI應用。業界相關消息指出，聯發科會在CPU維持採用全大核心架構，讓客戶在旗艦手機產品上能應對更耗費高效能的AI應用。

聯發科AI手機晶片出貨量樂觀，對先進製程產能同步大增。業界傳出，聯發科天璣9300持續獲得台積電4奈米製程支援之餘，下半年將問世的天璣9400也取得台積電3奈米製程大筆產能，預期於今年上半年開始投片量產。

法人另指出，生成式AI未來可望強化語音辨識技術，代表AI手機將需要搭載更高規格的微機電（MEMS）麥克風，對於打入聯發科參考設計供應鏈的鈺太是好消息。鈺太核心事業為高附加價值的微機電異質整合積體電路設計研發，AI手機若有微機電麥克風的需求，將成為鈺太擴大AI手機市場出貨動能的利基點。

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彭博商業周刊（Bloomberg Businessweek）日前發布「2024年全球最值得關注的50家企業」，上榜企業中包含Google母公司Alphabet、中國電動車大廠比亞迪、禮來藥廠等，台灣唯一榜上有名的企業是IC設計品牌聯發科技，台灣護國神山台積電卻意外並未入列。

記者／周子寧

彭博商業周刊（Bloomberg Businessweek）日前發布「2024年全球最值得關注的50家企業」，上榜企業中包含Google母公司Alphabet、中國電動車大廠比亞迪、禮來藥廠等，台灣唯一榜上有名的企業是IC設計品牌聯發科技，台灣護國神山台積電卻意外並未入列。

據彭博商業周刊報導，這項評比涵蓋金融、科技、食品業等各領域共2000家企業，分析師依照各項指數，評選出今年最值得關注的50家公司，其中科技業和金融業上榜最多，各獲得7個名額。

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其他入榜的科技公司還有美國電腦軟體大廠奧多比（Adobe）、軟體公司直覺（Intuit）、電玩遊戲平台機器磚塊（Roblox）、日本半導體精密加工設備商迪思科（Disco）、德國軟體大廠思愛普（SAP）、資訊科技服務業者埃森哲（Accenture）。

金融業榜單包括滙豐銀行（HSBC）、中國工商銀行（ICBC）、美國儲億銀行（Truist）、沙烏地阿拉伯銀行拉吉希銀行（Al Rajhi Bank）、英商巴克萊銀行（Barclays）、荷蘭電子支付公司Adyen、跨國保險集團安盛（Axa）。

而聯發科也在開春第一個全球性科技展CES（2024年國際消費電子展）大秀科技肌肉，展示首批WiFi7認證產品。展覽中新推出的Filogic Wi-Fi 7認證晶片組，能整合進家用閘道器、mesh路由器、電視、串流裝置、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等裝置中。聯發科副總經理許皓鈞也表示，作為技術領先者，將積極及策略性參與制定推動Wi-Fi產業發展的新標準，足見聯發科對2024科技市場勢在必得的信心。

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113年度研發替代役役男報名甄選作業預訂於明年1月中旬開始進行。為協助準役男們了解研替個人權利義務之相關資訊，包括陽明交通大學、臺灣科技大學、臺灣大學、中央大學、成功大學、台北科技大學等各大學配合役政署已於日前辦理多場研發替代役制度校園宣導說明會。1111人力銀行總經理張篆楷表示，研替具備「畢業即就業」、「生活自主性」、「前進知名企業」、「保障薪資」四大優勢，可謂是「役」舉數得。

記者／林育如

113年度研發替代役役男報名甄選作業預訂於明年1月中旬開始進行。為協助準役男們了解研替個人權利義務之相關資訊，包括陽明交通大學、臺灣科技大學、臺灣大學、中央大學、成功大學、台北科技大學等各大學配合役政署已於日前辦理多場研發替代役制度校園宣導說明會。1111人力銀行總經理張篆楷表示，研替具備「畢業即就業」、「生活自主性」、「前進知名企業」、「保障薪資」四大優勢，可謂是「役」舉數得。

研發替代役畢業即就業

1111人力銀行總經理張篆楷指出，研發替代役的優勢首先是能及早發揮所長，畢業即就業，這也是多數碩博士生選擇服研發替代役的主要動機；而且已畢業役男自行選擇入營時間，入營接受約15-18天基礎訓練後即分發至用人單位 。

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多集中於產業標竿龍頭大廠

張篆楷說，提出研替員額的企業，多集中於產業標竿龍頭大廠，無論對研發技術人才的重視、培訓，以及對往後的職務發展都有極大助益。另外，在制度內的用人單位提供的役男平均每月薪資都在水準之上，以111年度為例，碩士學歷約56K以上、博士學歷約74K以上。

聯發科、台達、仁寶電腦開多樣職缺

張篆楷強調，在113年度研發替代役員額核配中，聯發科、台達電子等知名企業分別提供178、146個逾百個研替員額核配數。電源管理領域大廠台達電子在南科、新竹、桃園、台北等地開出機構設計資深工程師、影像應用及分析工程師、電池分析演算法工程師、Protocol軟體測試資深工程師等職缺。

IC設計大廠聯發科研替員額多集中在竹科，開招包括軟韌體開發、資訊工程師、數位IC設計、系統應用等人才。橫跨通訊、數位媒體、智慧型裝置、機構零組件、網通等5C領域的仁寶電腦也開出車用電子硬體設計工程師、伺服器機構設計工程師、資料科學家等缺額。

更多研發替代役職缺請速上1111人力銀行研發替代役專區

徵才廠商：台達電子、聯發科技、仁寶電腦

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記者／潘冠霖 傳聯發科將在2023年第二季中旬推出旗艦晶片天璣9200升級版，並稱其為天璣9200+，且將聯手 …

記者／潘冠霖

傳聯發科將在2023年第二季中旬推出旗艦晶片天璣9200升級版，並稱其為天璣9200+，且將聯手中國一線手機品牌進軍第三季的手機市場，有望替聯發科營運帶來額外成長。而因承襲天璣9000，所以預計也同樣採用台積電4奈米製程，並已在台積電投片量產。

據報導，從去年下半年以來，智慧手機市況就不斷走低，且在美國引領全球進入升息循環潮過後，手機市場就更為疲軟，旗艦手機市場買氣也同步下滑。不過由於旗艦手機晶片市場具備技術實力象徵性，且產品單價不易變動，以及高毛利等三大特性，因此成為聯發科積極搶攻旗艦手機晶片市場的關鍵。

目前市場上已經有關於天璣9200+的運算能力流出，與天璣9200相同，運算核心可望同樣為8核心架構，且法人預期，天璣9200+產品單價亦可能突破100美元關卡，屆時相對較舊的天璣9200亦有望讓價，回歸新舊產品更迭機制。

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