華為新旗艦Pura 70晶片慘輸  跑分未達中階水準

記者/竹二

過去幾年美國為了切斷華為取得尖端技術,一直都對華為實施制裁,一度重創華為的手機業務,雖然說華為近年在中國市場重新崛起,多少還是受限於美國的制裁,無法獲得台積電最新製程助力,導致近日發行的全新旗艦手機Pura 70所採用的Kirin 9010晶片效能不如高通的中階晶片。

華為全新旗艦手機Pura 70所採用的Kirin 9010晶片效能不如高通的中階晶片。(圖/截取自華為)

配備三鏡頭及支援長焦拍攝

華為Pura 70系列有Pura 70、Pura 70 Pro、Pura 70 Pro Plus和Pura 70 Ultra共4款機型,機身背蓋採用防滑紋理處理,頂級Ultra版更具備6.8吋大螢幕,所有新機型也都配備三鏡頭相機系統,支援長焦拍攝及高速運動拍攝等專業功能,並搭載華為自主研發的HarmonyOS 4.2作業系統,這款系統於2019年、華為被美國制裁切斷使用Google安卓權利時首次推出。

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晶片效能大輸主流Android手機

不過,在晶片效能的部分,根據中國媒體透過Geekbench 6跑分平台實測,Kirin 9010晶片單核心為1446、多核心則是4524,稍微優於前一代約10%,但明顯落後主流的Android手機,若是以高通最新旗艦的Snapdragon 8 Gen 3來看,單核心有2310、多核心則是7327,中階型的Snapdragon 7+ Gen 3單核心也有1990、多核心則是5172。

華為崛起之路困難重重

綜觀來說,華為Pura 70系列所搭載的Kirin 9010晶片效能,只能說與2021年的Android主流旗艦手機所採用的Snapdragon 888相近。X帳號Nguyen Phi Hung也進一步分享實測結果顯示,Kirin 9010晶片的核心比6年前發布的Cortex-A77更加耗電約50%,在相同功耗之下,也比3年前的Cortex-X2還要緩慢約 30%,可以看出受到美國制裁的華為,重新崛起之路不太容易。

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