台灣應材以三項思維助力AI人才發展 下半年啟動雙招募計畫
記者林育如／台北報導
AI趨勢勢不可擋，AI晶片龍頭輝達2024年營收年增率高達125%，再度蟬聯全球最大IC設計廠寶座，成為業界焦點。尤其，輝達執行長黃仁勳宣布在台設立區域總部，引發各界熱烈討論。一方面，外界憂心此舉可能造成台灣人才流失的「吸磁效應」，另一方面也帶動產業鏈重新布局的思考。面對AI的快速發展、人才培育挑戰，全球半導體及顯示器設備領導廠商應用材料公司（Applied Materials），引領材料創新，驅動世界的關鍵變革，積極布局人才培育。去年投入高達1.6億新台幣於人才培訓課程，並積極擁抱AI人工智慧，推動數位轉型，鼓勵員工利用AI優化流程、提升工作效率。
技術與領導力並重：多軌、洞察、布局
談及產業界未來在AI軟硬體整合及人才布局方面，台灣應材以「多軌、洞察、布局」三項思維，強調「技術與領導力並重」的核心理念。應材指出，人才不僅需要具備紮實的技術能力，更應重視領導力的培養，使擁有AI知識的人才能夠有效結合帶領團隊，推動創新，並將AI技術轉化為實際的競爭優勢與商業價值。
面對AI人才短缺、激烈競爭、技術迅速演進，以及跨部門溝通協作、組織文化調整和AI應用安全等多重挑戰，台灣應材提出全面的人才培訓方案。
首先，企業應採取「多軌並行」策略，不應僅依賴單一人才來源，而是建立多元化的人才培育管道，包括與大學合作、技職教育以及企業內部培訓，確保在AI快速發展的環境中，人才供應既穩定又多樣。其次，企業需「主動洞察人才需求」，提前識別員工職涯瓶頸與發展機會，並及時提供所需資源與支持，建立正向的人才發展循環，降低人才流失風險，提升組織對AI變革的適應能力。
AI科技的快速發展，台灣應材認為企業應從強化AI跨領域應用能力，促進AI與設備、材料、製程的深度整合，並與學研單位、國際企業合作，建立彈性與韌性的組機制，以快速回應產業變化與技術挑戰。
大學培育十年有成 超過8千人受益
談到育才，台灣應材超前部署，自2013年起推動「擴大產業人才庫，大學學分授課作育英才」專案，初期選定台灣大學、清華大學、交通大學（現陽明交通大學）以及成功大學四所培育未來人才的重要學府，設立半導體與顯示器先進製程技術課程。這些課程由具有豐富經驗的技術處長及資深經理授課，講師平均年資超過15年，為產業界奠定了深厚且長遠的人才基礎。
自2020年起，應材持續加碼，於中央大學、成功大學、台灣科技大學、高雄科技大學及中原大學等四所大學機械系開設精密設備相關課程，課程內容具備極高的技術含金量，堪稱台灣學界的唯一典範。至今，該專案累計培育超過8,059名學生，致力打造企業、學生、產業與政府共創「四好」優勢，培養具備多元視野與觀點的跨領域人才。
深耕STEAM教育：組半導體科普教育聯盟／啟動應材苗懂計畫
台灣應材深知「育才不分年齡」，科學教育更應從小扎根。公司長期致力於科普教育推廣，從小即啟發孩童對科學的興趣與探索精神，期望培育具備創新思維的新世代人才，為產業發展奠定堅實的人才基礎。
應用材料公司及應用材料基金會積極支持並拓展全球STEAM（科學、科技、工程、藝術與數學）公益教育計畫。2024年，公司攜手全球超過45個具影響力的非營利組織，共同激發孩童對科學的興趣，致力培養未來世代的創新者。應材在台灣成立邁入36年，長期投入半導體科普教育，積極串聯各方資源，打造創新合作模組。投入科普教育十數年，近十年累計約150萬人次接觸半導體相關主題展覽，涵蓋全年齡大眾。
2024年，應材攜手國立臺灣科學教育館、LIS情境科學教材及TFT為台灣而教合作，共同成立「半導體科普教育聯盟」，推動下一代的科普教育。該聯盟以「應材苗懂計畫」為核心，自2023年底啟動以來，已舉辦14場大眾工作坊及校園營隊，深度觸及450餘名學童、家長及教育者，動員20名非營利組織合作夥伴及超過100人次的應材志工。今年4月起，計畫於台北、新竹及台南三地再舉辦6場活動，預計年底前將新增觸及約400名國中小學童，持續擴大其影響力。此外，應材協力科教館打造的「創新！合作！半導體未來館」，去年吸引超過28萬參觀人次，成為半導體科普教育的重要基地。
兩大重點招募：菁英儲備計畫／預聘招募專案
台灣應材表示，下半年將啟動兩大重點招募計畫，分別為「菁英儲備計畫」與「預聘招募專案」。
「菁英儲備計畫（Cohort Program）」主要鎖定具工程或跨領域科系背景的國內外學士及碩士應屆畢業生，或畢業未滿一年的年輕人才。該計畫將提供為期三年的系統化培訓，結合全方位導師制度及跨國實作體驗，目標培育成為組織內部的領導梯隊人才。
另一項「預聘招募專案」則針對電機、機械、航太、光電、物理、材料、化學（工）等理工科系的應屆畢業生及社會新鮮人開放，預聘職缺包括客戶技術支援工程師、全球裝機工程師（iTeam）及製程工程師等，讓應屆畢業生能在正式畢業前取得進入應材的工作門票。入職後，公司將提供完整的半導體產業及產品培訓，協助新人順利接軌產業知識與技能。
台灣應材表示，這兩項重點招募計畫預計將於今年10月起陸續啟動，目標是網羅並培育更多優秀人才，攜手打造更具前瞻性的美好未來。
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