SEMI矽晶圓市場監測報告：HBM營收占記憶體市場達25%為轉折點

記者孫敬／編譯

在AI需求前所未有地爆發、晶圓廠投資持續增加的背景下，半導體產業卻面臨一個巨大矛盾，晶圓出貨量始終停滯不前。SEMI（國際半導體產業協會）在最新的矽晶圓市場報告中，指出這並非需求疲軟，而是整個產業正在經歷一場根本性的變革。

SEMI的研究提出了一個核心假設：現有的市場動態不能單純用需求疲弱來解釋，而是晶圓廠的生產模式本身發生了根本性改變。

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晶圓廠週期時間增長14.8%，HBM成關鍵觸發點

SEMI的報告指出，造成這個現象的關鍵指標，是「生產週期時間（Fab cycle time）」，也就是一片晶圓從開始到完成製程所需的平均時間。從2020年至今，晶圓廠週期時間的年複合成長率高達14.8%。這代表即使晶圓廠擁有同樣的設備與產能利用率，能處理的晶圓總量卻被結構性地限制住了。

為何會發生這種情況？報告分析，主因在於以下三點。

1. 製程複雜度增加：先進製程需要更多步驟，拉長了生產時間。
2. 設備密度提高：同樣的空間中，設備密度提高反而減緩了生產節奏。
3. 品質控制更嚴格：為了確保良率，品管流程變得更耗時。

這些因素導致每片晶圓的設備支出增加了超過150%，但這些投資卻轉化為更長的處理時間，而非更高的產出。

此外，高頻寬記憶體HBM（High-Bandwidth Memory）的快速崛起，也成為影響市場的關鍵因素。目前HBM在記憶體總營收中的佔比約為16%，但當這一比例達到25%時，將會是市場的結構性平衡點。屆時，HBM產線的每片晶圓資本支出將與標準DRAM趨於一致，記憶體製造商會有更明確的動機去擴大晶圓產能，從而觸發新一波的晶圓需求。

後段封裝成瓶頸，市場將迎非線性爆發

報告也指出，目前市場尚未全面爆發，還受制於多重因素。

• 後段封裝瓶頸：CoWoS等先進封裝產能不足，導致半成品晶圓積壓成庫存，限制了上游的晶圓投片量。
• 製程轉換優先：晶圓廠更傾向於透過製程轉換來提高效率，而非大規模興建新廠。
• 總體經濟不確定性：地緣政治緊張、匯率波動等因素，也抑制了資本開支的執行。

SEMI認為，目前的市場停滯不應被解讀為結構性衰退，而是一種「策略性待命」狀態。一旦HBM滲透率等關鍵條件對齊，晶圓需求將可能以非線性方式爆發性增長。

資料來源：SEMI