輝達全新Blackwell晶片B30A效能挑戰H20 傳2025第四季搶灘中國！

2025-09-15

記者孫敬／編譯

隨著外界對輝達（NVIDIA）在中國AI市場下一步行動的臆測不斷，一份來自廣發證券（GF Securities）的分析報告揭露，B30A晶片將是輝達在中國市場的下一款旗艦產品。這款新晶片傳將採用Blackwell架構，在規格上與現行的H20 AI晶片相似，同樣搭載8-Hi HBM3E記憶體、採用台積電的N4P製程，並具備NVLink互連技術，但效能將因新架構而大幅提升。

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Nvidia Jensen — 中國專屬B30A晶片效能將超越H20。（圖／科技島資料照）

挑戰H20市場地位，輝達B30A盼能提振中國市佔

與H20採用單一晶片設計不同的是，B30A將採用雙晶片設計，這代表輝達很可能將B30A在晶粒配置上，與高階的B200或B300晶片拉齊。根據廣發證券的估算，B30A的規格將是B300晶片的一半，預計將配置141GB HBM3E 8-HI記憶體，同樣採用台積電N4P製程，並具備與H20相似的900 GB/s NVLink連接頻寬。

輝達希望透過雙晶片設計，讓B30A晶片在效能上超越H20，考量到Hopper與Blackwell兩代架構間的巨大效能差異，B30A很有可能成為中國客戶的熱門選擇。廣發證券預測，這款為中國市場特製的Blackwell晶片，最快有望在2025年第四季首次亮相。這意味著輝達執行長黃仁勳及其團隊，可能需要在接下來的幾週內，積極推動晶片獲得美國川普政府的監管批准。

目前，中國AI公司正積極尋找輝達技術的替代方案，因此輝達能否將Blackwell解決方案迅速推向中國市場，將是其維持市場主導地位的關鍵。B30A的最終規格將如何定案，以及它將如何改變市場格局，都將是未來值得關注的焦點。