蘋果A20晶片大升級！2奈米製程一揭更輕薄、高效的iPhone 新紀元

記者孟圓琦／編譯

根據市場最新傳聞，蘋果（Apple）正準備透過其下一代 A20 系列處理器，引領智慧型手機晶片進入2奈米（nm）時代，預計將為未來的iPhone 18系列以及備受期待的折疊式iPhone帶來效能和散熱的重大飛躍。

領先業界的 2 奈米製程

A20和A20 Pro兩款晶片將採用台積電（TSMC）全新的 2 奈米製程技術。相較於目前A17 Pro所使用的 3 奈米晶片，更小的電晶體尺寸將顯著提升功率效率、降低熱能，並在相同的物理空間內實現更高的運算效能。專業人士預期，這項技術突破將直接轉化為更長的電池續航力和更快的反應速度，尤其是在執行 Apple Intelligence 等需要大量 AI 與圖形處理的任務時。

「晶圓上記憶體」的創新佈局

除了製程的微縮，傳聞蘋果的晶片團隊正試驗一項名為「晶圓上記憶體 (RAM-on-wafer)」的新佈局。此設計將把記憶體直接整合至與中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）相同的晶圓上，而非透過獨立層級連接。

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若實現，此舉將縮小晶片體積、降低延遲並提高電源效率，與蘋果在 Mac 晶片中採用的統一記憶體概念相似，進一步強化其軟硬體整合的優勢。

緩解散熱挑戰，促成輕薄設計

蘋果轉向 2 奈米製程和更緊密的晶片佈局，預計將有效緩解過熱問題，這對於在背景持續運行的設備端語言模型和視覺識別等 AI 功能至關重要。

散熱效能的改善，不僅能確保新一代 iPhone 在高效運行時保持涼爽穩定，也可能為蘋果重新推動裝置輕薄化提供空間，甚至考慮在未來的輕量級型號（如 iPhone Air）中採用較小容量的電池。

蘋果的市場策略與時程

據消息指出，蘋果正與台積電的 2 奈米量產時程緊密配合。台積電計畫於 2025 年底開始大規模生產 2 奈米晶片，使蘋果有望在 2026 年年中成為首批商業應用此技術的客戶。

市場普遍預計，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和折疊式 iPhone 將在 2026 年 9 月率先搭載 A20 Pro 晶片問世，而標準版 A20 晶片則可能用於隨後在 2027 年 3 月推出的 iPhone 18 和 iPhone 18e。這種分批發布的策略，不僅有助於管理晶片供應和生產成本，也讓蘋果每年擁有兩次主要的 iPhone 產品宣傳時機。

在競爭方面，由於蘋果搶佔先機，預計高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）等競爭對手將面臨壓力，難以在短期內追上蘋果在每瓦效率上的領先優勢。

資料來源：appleinsider