微軟自研晶片卡關 解決辦法是把繁重的部分交給OpenAI

記者鄧天心／綜合報導

美國科技巨頭微軟正積極尋求突破AI晶片研發進展落後的困境，最新策略是「借力夥伴OpenAI」，根據《彭博》（Bloomberg）報導，微軟計畫採用OpenAI與博通（Broadcom）共同開發的客製化晶片成果，以強化自身半導體設計能力，相較於Google與亞馬遜在自研晶片上的領先布局，微軟的進展顯得緩慢，因此這項合作被認為一個務實之舉。

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微軟執行長薩提亞·納德拉（Satya Nadella）近日在接受播客主持人Dwarkesh Patel專訪時表示，微軟可全面獲取OpenAI在系統層面的創新成果，「當他們在系統層面進行創新時，我們能同步取得所有成果。」納德拉指出，微軟將進一步在這些設計基礎上調整與擴展，以滿足自家AI運算需求。

根據雙方修訂後的合作協議，微軟不僅取得OpenAI晶片設計的智慧財產權，也將持續獲得OpenAI AI模型的使用權，期限延長至2032年。唯一的例外是OpenAI的消費性硬體業務，該公司預計將獨立開發並銷售相關產品。

面對激烈的半導體競爭與算力需求，微軟選擇深化與OpenAI的合作關係，被視為以策略性投資加速AI基礎建設的一環，也顯示其不再單獨迎戰晶片挑戰的務實轉向。

資料來源：Ben’s Bites、Investing.com