AI加速晶片設計革新 大廠皆看好印度成為下一代半導體研發核心
記者黃仁杰／編譯
在全球晶片需求因 AI 大爆發而加速轉型之際，各大半導體技術與設計公司都將印度視為下一個關鍵研發據點。擁有 3,500 名員工、跨足 12 國營運的 Tessolve，目前服務全球前十大的九家半導體公司，包括德儀、Qualcomm、輝達（NVIDIA）與 Google，是該領域不可忽視的工程服務力量。
Cadence 主管指出，AI 正成為工程師的新「協作夥伴」，重新定義晶片到系統的設計方式。Cadence 副總裁 Kripa Venkatachalam 表示，公司正以 AI 與生成式 AI 重塑 EDA（電子設計自動化）流程，從實作、驗證到系統最佳化，全面對 NP-hard 的極度複雜問題提出更高效的解法。她說，Cadence 的 Cerebrus 引擎能提升 30% 到 40% 的生產力，並改善晶片的功耗、效能與面積；AI 驅動的驗證系統更能加速模擬，提升三到五倍的效能，使工程師得以擺脫大量重複、資料密集的作業。
Cadence 的另一位高階主管 Jayashankar Narayanankutty 補充，公司採用演算法、專用運算硬體與代理式 AI 協作層所組成的三層智慧系統設計架構，以 GPU 為基礎的 Millennium M2000 平台正是其中的代表。
Tessolve 執行長 Srini Chinamilli 則指出，AI 也正在改變客製化 SoC（系統單晶片）的開發與測試方式，尤其是在汽車、AI 影像處理等新興領域。他表示，公司正在打造多項用於 AI 型 SoC 的 IP 平台，包括車用安全島（safety island）與影像訊號處理（ISP）技術，扮演加速設計的工具，而非單一產品。Tessolve 近期以 40 億盧比收購德國 Dream Chip Technologies，使其在 AI、汽車與視覺 SoC 的複雜矽晶設計能力大幅增強，有助於支援 3 奈米與 5 奈米製程、晶粒（chiplet）架構與高功率 AI 晶片後段測試需求。
在全球半導體版圖中，印度的角色正快速提升。Venkatachalam 表示，Cadence 印度團隊已占全球總人力的 35% 到 40%，並與全球各地的工程團隊同步開發產品與 IP。三星印度研發中心（SSIR）董事總經理 Rajesh Krishnan 也指出，蘊含在三星 AI 驅動設計與全棧式半導體研發能力中的關鍵力量，有相當一部分來自印度工程人才。他強調，SSIR 與三星全球研發網絡緊密連結，涉足晶圓代工、系統 LSI、記憶體等領域，是三星專利產出最多的中心之一，累計申請超過 1,800 件專利。
面對摩爾定律放緩，Krishnan 表示，SSIR 正專注於 3D 堆疊、記憶體導向架構與類神經形態（neuromorphic）計算等新技術，並透過外部合作推動印度 RISC-V 生態系。同時，Cadence 正透過 Integrity 3D-IC 平台，以 AI 協助工程團隊解決散熱、機械結構與訊號完整度等跨領域挑戰。
展望未來，Chinamilli 認為 Tessolve 將在五年內成長兩到 2.5 倍，受惠於 AI 與電氣化浪潮；而 Narayanankutty 則提到，從電動車、工業 IoT、醫療設備到穿戴裝置與 ADAS 系統，印度工程師正活躍於多個 Edge AI 前線。
在 AI 工具、系統創新、晶片日益複雜化以及印度龐大工程人才的交會下，業界普遍認為，印度正快速崛起為全球客製化晶片設計與工程服務的重要樞紐。
