破鏡重圓？傳蘋果計畫重啟與英特爾合作 未來iPhone晶片供應鏈不再只有台積電
記者鄧天心／綜合報導
據外媒《The News》報導，蘋果計畫重啟與英特爾的合作，有意將其納入未來iPhone機型的晶片供應鏈，自2020年，蘋果轉向自研晶片(Apple Silicon)後，逐步淘汰英特爾處理器，這也是雙方睽違多年後，重新的重大合作。
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報導分析，蘋果考慮到供應鏈多元性，目前蘋果iPhone的A系列處理器以及Mac的M系列晶片，幾乎完全依賴台積電(TSMC)的先進製程代工，為了降低對單一供應商的依賴，蘋果近年來一直積極評估其他的製造選項。
雖然不確定將合作的是核心處理器、數據機晶片或是周邊控制晶片，但可能與英特爾近年來積極轉型的「晶圓代工服務(Intel Foundry)」有關。
英特爾期望未來最新的18A及未來的14A製程，能爭取包括蘋果、高通在內等客戶，若英特爾能成功向蘋果證明其良率與效能已達標，這將是英特爾執行長Pat Gelsinger推動IDM 2.0以來的最大一次進展。
資料來源：the news
