思科推出新款AI網路晶片 正面迎戰博通、輝達搶攻6千億美元基礎建設商機

記者黃仁杰／編譯

網通設備大廠思科（Cisco）週二（10）發表全新 AI 網路晶片與路由器產品，瞄準大型資料中心高速互聯需求，直接與博通（Broadcom）及輝達（NVIDIA）競逐全球高達 6000 億美元的 AI 基礎建設投資商機。

思科表示，新推出的 Silicon One G300 交換器晶片，預計於今年下半年正式上市，可加速 AI 訓練與推論系統之間的資料傳輸，支援數十萬條連線同時運作，強化大規模資料中心的網路效能。

該晶片採用台積電 3 奈米製程生產，並導入多項「類緩衝器（shock absorber）」設計，可在資料流量瞬間暴增時，避免 AI 晶片網路出現壅塞。思科共同硬體事業群執行副總裁 Martin Lund 接受《路透》訪問時指出，這類情境在擁有數萬、甚至數十萬連線的 AI 系統中相當常見。

思科預估，透過新晶片的即時自動重新路由機制，可在微秒等級內繞過網路問題，讓部分 AI 運算作業速度提升最高達 28%。

Lund 表示，思科的重點並非單一節點效能，而是整體端到端網路效率，「我們關注的是整個網路在極端規模下的穩定與效率」。

隨著 AI 基礎建設快速擴張，網路晶片已成為新一波關鍵戰場。輝達上月發表新一代 AI 系統時，其中六大核心晶片之一即為網路晶片，直接與思科產品形成競合；博通則以旗下 Tomahawk 系列晶片積極搶攻相同市場。

來源：路透社