OpenAI聯手高通、聯發科打造手機晶片 劍指iPhone

記者黃仁杰／編譯

AI浪潮不僅沒有取代智慧型手機，反而可能重塑整個產業版圖。市場傳出，OpenAI正與高通（Qualcomm）、聯發科合作開發客製化手機處理器，目標打造全新AI手機平台，挑戰AppleiPhone的主導地位。

根據分析師郭明錤說法，OpenAI可能已暫緩原先多款消費性AI裝置計畫，轉而聚焦智慧型手機。該公司過去曾布局AI耳機（代號「Sweetpea」）與類似隨身筆裝置（代號「Gumdrop」），主打感測器整合、即時AI推論與雲端運算，但如今策略重心明顯轉向更大規模的手機市場。

OpenAI的構想，是將手機轉變為「即時AI代理（Agent）」的核心裝置。未來使用者可能不再依賴App，而是透過裝置端與雲端協同運算，由AI即時處理任務。手機將負責蒐集使用者的「即時狀態」、管理記憶體階層，並提供本地推論能力，複雜運算則交由雲端完成。

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在供應鏈方面，該手機晶片將由高通與聯發科共同參與開發，組裝則可能交由立訊精密負責。規格預計於2026年底至2027年初定案，並瞄準高階市場。市場預估，若計畫順利，年出貨量可達3億至4億支規模。

OpenAI此舉背後的戰略，是仿效Apple的垂直整合模式，從AI模型延伸至晶片、硬體與使用者介面，全面掌控產品體驗。這也意味著其競爭對象不再只是AI公司，而是整個手機產業龍頭。

對Apple而言，這項挑戰不容小覷。隨著AI能力成為下一世代裝置關鍵，Apple目前仍仰賴GoogleGemini模型強化語音助理Siri，顯示其AI布局相對落後。若未來「無App化」趨勢成形，Apple以App Store為核心的商業模式也可能面臨根本衝擊。

來源：wccftech