DRAM、先進封裝需求推升 應用材料第三會計年度營收創91.2億美元新高

記者黃仁杰／台北報導

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）公布2026會計年度第3季（5-7月）財報，單季營收達91.2億美元，年增25%，刷新歷史新高；GAAP每股盈餘3.17美元，年增43%，非GAAP每股盈餘則達3.50美元，同樣創下歷史新高。應材指出，隨AI在全球快速普及，材料工程解決方案需求持續升高，公司也進一步上調2026年半導體系統事業群營收預期。

應材第3季GAAP毛利率為50.3%，較去（2025）年同期48.8%提升1.5個百分點；營業利益達30.8億美元，占營收33.7%。非GAAP毛利率則為50.4%，營業利益31億美元，占營收34%。本季營業活動現金流達30.4億美元，再創歷史新高，並透過股票回購及股利共向股東發放8.6億美元。

應材總裁暨執行長Gary Dickerson表示，AI快速普及帶動市場對材料工程解決方案需求達到前所未有的水準，公司因此上調今年半導體系統事業群營收預期，並預估2026年的成長速度將超越整體市場。隨客戶需求能見度持續提高，應材也看好2027年延續強勁成長。

財務長Brice Hill則指出，應材已連續13個季度實現毛利率年增擴張，預期今年下半年營收仍將維持強勁，其中DRAM、先進製程晶圓代工與邏輯製程，以及先進封裝將是主要成長動能，公司也正進一步擴充製造產能，以支援未來數年的客戶需求。

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半導體系統營收70.4億美元 DRAM占比升至26%

從事業群表現來看，應材第3季半導體系統事業群營收達70.4億美元，高於去年同期55.64億美元；其中晶圓代工、邏輯及其他產品占67%，DRAM占比則由去年同期22%提高至26%，快閃記憶體占比由9%降至7%。半導體系統事業群毛利率達55.3%，營業利益26.57億美元，營業淨利率37.7%。

因應AI帶動DRAM、HBM與先進封裝技術持續升級，應材本季也一次推出六套用於DRAM與先進封裝的新晶片製造系統，涵蓋磊晶、化學機械研磨（CMP）、電化學沉積、薄膜沉積，以及電子束量測與缺陷分析等製程環節。

其中，升級版Centura Prime Epi磊晶系統聚焦提升DRAM與HBM的電晶體效能；Opta Quad CMP則鎖定混合鍵合（Hybrid Bonding）所需的晶圓平坦度與厚度控制；Producer Avila 2 PECVD系統則透過改善超薄DRAM晶粒的機械穩定性，支援12層、16層以及未來更高堆疊層數的HBM。

此外，應材也推出新的沉積與蝕刻設備，協助晶片製造商持續推進邏輯與記憶體元件微縮，包括可在複雜3D結構中均勻沉積氮化矽的Centris Spectral原子層沉積系統，以及應用於3D NAND字線分離製程的Producer Selectra鉬蝕刻系統，目標進一步提升新一代AI晶片的效能、能源效率與製造良率。

EPIC合作增至11項 博通、柏克萊與SCREEN加入

在研發合作方面，應材持續擴大EPIC（設備與製程創新暨商業化）中心布局，目前合作計畫已增至11項。本季新增博通（Broadcom）、加州大學柏克萊分校及SCREEN Semiconductor Solutions三個合作夥伴。

其中，博通將參與次世代AI系統所需的先進封裝技術開發；柏克萊師生將與應材科學家及工程師共同投入AI運算所需材料與製程研究；SCREEN則將結合其晶圓清洗技術與應材的材料工程能力，共同開發先進晶片製程解決方案。

為因應全球AI基礎建設擴張，應材同時擴大新加坡製造與研發布局，投資5億美元打造新的淡濱尼園區（Tampines Campus），使當地先進無塵室產能增加超過一倍，進一步強化全球製造能力。

展望2026會計年度第4季，應材預估營收將達102.5億美元、上下浮動5億美元；非GAAP稀釋每股盈餘預估為4.02美元、上下浮動0.20美元。若以財測中值計算，營收規模將進一步突破百億美元，顯示AI帶動的先進製程、DRAM與先進封裝設備需求仍是應材後續營運的重要支撐。