十大科技領袖接力登台！SEMICON 2026大師論壇暨全球生態系高峰會全日不間斷
記者黃仁杰／台北報導
半導體產業正從單點技術突破邁向全球生態系協作。SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。壓軸爐邊對談更首度集結橫跨IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造的台灣電子供應鏈五強之產業領袖，剖析台灣與全球半導體產業的共生關係。
全球雲端與AI晶片生態版圖關鍵推手亞洲首亮相 議程涵蓋全AI價值鏈
SEMICON Taiwan 2026開幕主題演講嘉賓、Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat，是全球推動下一代運算與AI系統發展的關鍵領袖。身為Google高階領導團隊成員，他將首度在亞洲公開發表主題演講，從客製化晶片、資料中心到高速網路的整合視角，分享AI基礎架構的未來藍圖，以及半導體生態系的演進方向。
值得關注的是，今年論壇首次劃分上、下午兩大主題場次，議程設計完整對應AI規模化發展的關鍵技術層，從Google、微軟代表的雲端算力與基礎設施，NVIDIA的加速運算平台，博通（Broadcom）的網路與光學互連，美光的全球布局與先進記憶體與儲存解決方案，英飛凌（Infineon）的電源與能效管理，到Meta的超大規模AI系統協同設計，再向下延伸至材料、設備與製程控制。
「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/
更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/
從埃米製程到AI工廠 科技領袖剖析關鍵技術鏈
上午場「Ecosystem Executive Summit」將聚焦半導體製造根基與先進製程創新。啟諾迪（Qnity）執行長Jon Kemp將聚焦「微縮與堆疊」，分享埃米世代下先進封裝與材料創新如何重新定義半導體價值；科磊（KLA）半導體產品與客戶事業群總裁Ahmad Khan將解析AI晶片製造複雜度攀升下，製程控制如何加速良率提升與先進晶片量產；默克（Merck）電子科技事業體執行長Benjamin Hein將探討材料科學與整合式工作流程如何因應先進封裝日益複雜的技術挑戰。
下午「CEO Summit」則由六大科技巨頭接棒。微軟Azure雲端硬體與基礎建設總裁Rani Borkar將分享專用晶片與系統設計如何推動雲端與AI基礎架構持續演進；美光科技全球營運執行副總裁Manish Bhatia將從全球製造與供應鏈角度，解析先進記憶體與儲存技術如何支撐AI運算需求；博通核心交換事業部高級副總裁兼總經理Asad Khamisy將探討網路、矽光子與封裝技術如何支撐百萬顆AI加速器互連；英飛凌首席營運長Alexander Gorski將聚焦夥伴合作與規模化營運，說明如何因應快速成長的AI市場需求；Meta人工智慧與運算基礎副總裁唐春強（CQ Tang）將分享資料中心、晶片、軟體與AI模型協同設計如何驅動大規模AI叢集發展；NVIDIA技術長Michael Kagan將從晶片、網路、軟體、電力與散熱等面向，剖析全方位協同設計如何推動AI工廠成形。
爐邊對談升級 台灣生態系協作回應全球需求
AI系統的規模與複雜度持續攀升，創新早已非單一公司所能獨力完成，壓軸的爐邊對談，正是對此趨勢的直接回應。爐邊對談將首度集結台灣電子供應鏈五強同台，由日月光半導體執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉，與台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持，並邀請聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）暨鴻海科技集團董事長劉揚偉，以及欣興電子董事長兼策略長簡山傑同台與談，匯聚IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造五大供應鏈關鍵環節的領導視角，構成難得一見的高規格對談陣容。
