AI晶片封裝也不夠用了！台積電CoWoS供不應求 Intel迎來搶單機會

記者彭夢竺／編譯

全球AI基礎設施持續擴張，除了先進晶片與高頻寬記憶體（HBM）需求大增，先進封裝也成為供應鏈的重要瓶頸。最新出口數據顯示，在台積電CoWoS產能持續面臨龐大需求之際，部分AI晶片封裝需求可能開始流向Intel，讓Intel有機會從台積電長期占據優勢的先進封裝市場取得更多訂單。

CoWoS全名為「Chip-on-Wafer-on-Substrate」，是目前AI晶片製造的重要先進封裝技術，可將GPU與HBM等不同晶片整合在單一封裝中，廣泛應用於資料中心及高效能運算設備。

AI晶片不只缺HBM 先進封裝同樣成瓶頸

隨著全球科技業投入數十億美元建置AI基礎設施，晶片供應鏈面臨的瓶頸已不只集中在晶圓製造，包括HBM與先進封裝產能同樣吃緊。

台積電早在2023年就曾示警先進封裝產能受到AI需求推升，並將封裝產能提高至每月1.5萬片晶圓。然而，即使後續持續擴充產能，市場對CoWoS的需求仍快速成長。

先前就有報導就曾指出，由於台積電封裝產能無法完全滿足市場需求，部分訂單開始外溢至Intel及其他業者。如今，SemiAnalysis旗下Chipbook整理的晶片出口數據，也提供了另一項觀察線索。

韓國HBM大量流向馬來西亞 Intel成潛在受惠者

數據顯示，韓國出口至馬來西亞的晶片金額已達13億美元，相較之下，出口至台灣的晶片金額則降至30億美元以下。

值得注意的是，這批產品主要為AI晶片所使用的HBM。由於Intel是目前在馬來西亞擁有重要晶片製造與封裝布局的業者之一，因此報導推測，部分HBM可能正流向Intel相關設施進行後續封裝。

外媒報導提到，如果這項趨勢持續，也意味在台積電CoWoS供應吃緊之際，Intel可能承接部分市場無法被滿足的先進封裝需求。

不過，目前出口數據本身並不能直接證明相關HBM最終一定由Intel封裝，也沒有證據顯示Intel已經大規模取代台積電CoWoS訂單，因此較適合視為AI封裝供應鏈可能出現變化的訊號。

Intel靠EMIB搶市場 與CoWoS技術路線不同

Intel目前主要先進封裝技術包括EMIB及EMIB-T，透過不同方式連接運算晶片與其他元件。

相較之下，台積電CoWoS具備較高的互連密度，目前仍是輝達（NVIDIA）等高功耗AI晶片的重要封裝方案，因此Intel承接更多需求，並不等同於CoWoS市場主導地位已經出現根本改變。

真正值得注意的是，AI晶片需求已經龐大到讓先進封裝本身成為稀缺產能。當台積電無法單獨滿足所有客戶需求，原本高度集中的訂單便可能向其他具備先進封裝能力的業者外溢。

對近年積極發展晶圓代工與先進封裝業務的Intel而言，AI熱潮造成的產能缺口，也可能成為切入更多客戶供應鏈的重要機會。

資料來源：wccftech