SEMI半導體材料聯盟成立 從供應韌性到材料創新接軌全球

記者黃仁杰／台北報導

隨著2奈米晶片製程與先進封裝加速異質整合，材料成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布，成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），以台灣產業為核心，匯聚全球材料供應商、在台半導體企業與台灣材料業者，聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新及產業高值化四大方向，加速全球技術與產業合作。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，隨著先進製程與封裝推進，特用氣體、特用化學品及關鍵原物料需求持續攀升，材料創新與供應韌性成為半導體競爭的核心戰場。全球半導體材料規模產值達到732億美元，台灣連續16年都是半導體材料消費最大宗的國家，SEMI將持續發揮全球平台優勢，當台灣的製造公司至全球協助製造在地化，台灣如何強化在地供應鏈完整與韌性，也是協會角色希望帶來的產業助益。

經濟部產業技術司司長郭肇中表示，政府將支持聯盟盤點關鍵材料、掌握供應缺口並建立風險預警機制，並評估多元供應、替代來源及安全庫存等備援方案；同時整合政策與研發資源，支持跨域技術合作，建立更有韌性與效率的供應網路。

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SEMI全球董事會董事、環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示，面對先進製程與先進封裝快速演進，材料、設備、製造及封裝測試業者必須從研發初期共同定義需求、協同開發。聯盟將串聯國際與台灣產業資源，推動聯合實驗室、技術媒合及驗證平台，縮短新材料從開發、驗證到量產導入的週期，讓台灣成為全球材料創新與產業合作的重要樞紐。

聯盟共同主席、日月光副總經理黃義從表示，這幾年從武漢肺炎到俄烏戰爭的全球經驗，都證明強化供應鏈韌性的重要性，隨著Chiplet、3D IC及其他先進封裝技術，異質整合技術加速發展，透過聯盟的高度建立共通標準、降低導入風險並加速技術創新。日月光將結合在先進封裝專業，協助建立CPO、PLP等新興技術所需的材料框架。

同為聯盟共同主席的台灣美光前段晶圓製造暨營運副總裁鍾聯彬表示，先進製程與HBM對關鍵材料的需求推升，當供應商越早以技術夥伴角色共同投入，創新的腳步就會明顯加快。

工研院材料與化工研究所所長邱國展表示，工研院結合跨域研發實力與專業驗證平台，將積極協助業者掌握半導體先進製程規範，加速技術商品化進程，助攻更多潛力材料技術接軌全球半導體供應鏈。

SEMI表示，聯盟將透過強化關鍵原物料供應韌性、推進國際供應鏈鏈結、加速材料與產業鏈協同創新，以及協助推進產業高值化與國際接軌等四大任務強化半導體材料產業競爭力。

SEMI串聯全球逾400家材料企業，將發揮國際平台優勢，促進跨國技術交流、合作開發與商業媒合。聯盟由環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭、日月光副總經理黃義從、台灣美光副總裁鍾聯彬及工研院材料與化工研究所所長邱國展擔任共同主席，並由台灣化學產業協會（TCIA）及台灣半導體與光電材料元件產業協會（TSOMDA）擔任支持單位，串聯材料、晶圓製造、封裝測試與學研資源，加速合作從媒合、驗證走向量產及全球布局。