AI、先進封裝與量子運算成焦點 SEMICON 2026估逾10萬人參與

記者黃仁杰／台北報導

SEMICON Taiwan 2026今（31）日舉辦展前記者會，主展覽則於9月2日至4日在南港展覽館舉行。今年以「Transform Tomorrow共構未來」為主題，聚焦先進製程、異質整合、先進封裝、AI算力與量子科技等議題，預計吸引逾10萬名國內外人士參與。

AI正推動半導體進入新一輪結構性成長。市場預估，2030年全球半導體產值將達1.6兆美元，運算與資料儲存約占新增產值的55%，AI伺服器成為主要成長動能。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI正改變半導體競爭規則，也促使全球供應鏈從專業分工走向深度協作。台灣具備晶片設計、先進製程、智慧製造、異質整合與系統應用等完整產業鏈，是推動下一代半導體技術的重要樞紐。

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SEMI全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉指出，AI真正的運用不是做人類已知的事，而是把人類沒辦法做到的事持續精進，當AI真正成功，在跨領域的創新進步和成功模式的複製將是無遠弗屆的，對人類的幫助是無限的。短期，台灣的角色可以控制價格，長期而言，如何提升創新與效率，則是重要的，並在這個過程中，如何解決現階段其他地區的限制，讓全世界的AI跳脫進下一個階段，這也是為什麼我們盡全力建置AI基礎建設的原因，在解決人才、水、電的問題後，我們才會知道要往哪裡去。

量子運算也是今年展會焦點。中央研究院量子電腦專題中心執行長陳啟東表示，台灣可憑藉半導體與超級電腦基礎，布局稀釋製冷、控制電子、量子晶片與軟體堆疊，並推動量子電腦與既有GPU、CPU系統整合。

SEMI產業研究資深總監曾瑞榆表示，AI需求持續帶動先進邏輯、HBM、DRAM、高層數NAND、測試與先進封裝設備市場。SEMI預估，2027年全球半導體材料市場將達920億美元，台灣約占三成。

本屆展會規劃逾50場國際論壇，並新增量子科技、晶圓智造及小晶片架構等專區；晶片新創特區也首度舉辦閉門制「創新創投日」，串聯全球創投與半導體新創。全球專區則集結18國參與，規模再創新高。