臻鼎參展SEMICON Taiwan 全面展現高階PCB技術實力

記者許若茵／台北報導

臻鼎科技集團於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展重點展出800G、1.6T、XPO、NPO等高階光模塊產品，以及最高34層AI Server高階板，從高速傳輸到超高層板，全面展現集團因應次世代AI算力基礎建設的高階PCB技術實力。

隨著AI晶片效能快速提升、運算叢集規模持續擴大，資料中心對頻寬、傳輸速度與能源效率的要求同步攀升，也進一步推高 PCB 在材料、層數、訊號完整性及精密製程上的技術門檻。從AI Server到高速光模塊，高階PCB已成為支撐AI算力持續升級的重要基礎。

臻鼎表示，本次展出聚焦高效能光模塊（Optical Transceivers）與AI Server高階板兩大產品線。在高效能光模塊方面，臻鼎展出800G及最新1.6T高階光模塊展品，涵蓋XPO與NPO等次世代應用，鎖定新世代資料中心的大頻寬與低延遲需求。產品結合SLP（mSAP）精密製程與埋孔技術，為市場提供更具節能效益的傳輸解決方案。

在AI Server高階板方面，臻鼎於現場展示高達 34層之超高層伺服器板。該系列產品採用Ultra/Extreme Low Loss 材料與 M8 級技術標準，全面導入 VIPPO、Back drilling 與高厚徑比電鍍等極致工藝，展現集團在高頻高速傳輸及精密阻抗控制上的技術優勢。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/
更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

此外，臻鼎現場亦同步展示多款前沿邊緣運算（Edge AI）相關應用產品，呈現將 AI 技術由雲端算力延伸至終端設備的多元製程實力，並協同關鍵生態系夥伴共同呈現高效能、低能耗的半導體協同運作系統，滿足跨領域客戶對即時運算與數據隱私之高標準需求。

臻鼎集團協理簡啟倫今（2）日以「AI時代：次世代PCB技術與全球佈局」為題發表專題演講，從AI資本支出與算力需求持續擴張切入，解析 AI 如何帶動 PCB 產業同時迎來「總量成長」與「高階轉型」，並推動 PCB 從傳統的「被動連接」，進一步走向支撐高速運算、系統整合與資料傳輸的關鍵平台。

根據簡報引用Prismark資料，全球PCB市場規模預期於2030年突破1400億美元，高階PCB占比亦將突破 60%，顯示產業成長動能正加速向高階應用集中。

臻鼎表示，AI巨浪正加速推動全球科技基建與供應鏈的典範轉移，也讓高階 PCB在整體系統中的角色與價值持續提升。作為全球最大PCB供應商，臻鼎已在技術研發與全球產能配置上完成戰略卡位。