聯發科天璣9600 Pro攻2奈米旗艦 首批手機本月亮相、台灣有望10月上市

記者黃仁杰／台北報導

聯發科技今（15）日發布旗艦行動晶片天璣9600 Pro與天璣9600M，主打裝置端代理型AI（Agentic AI）應用。其中，天璣9600 Pro採用台積公司2奈米製程，鎖定極致效能市場；天璣9600M則採用3奈米製程，著重效能、功耗與日常體驗的平衡。聯發科技透露，搭載天璣9600 Pro的首批手機將於本月亮相，台灣消費者最快可望在10月買到。

聯發科技總經理暨營運長陳冠州表示，公司正整合邊緣裝置至雲端的技術與生態資源，推動Agentic AI發展。聯發科技資深副總經理徐敬全則指出，天璣9600 Pro採用全新的AI原生架構，不僅提升效能與能效，也將AI進一步導入手機的影像、遊戲、通訊及系統資源調度。

天璣9600 Pro採用台積公司2奈米製程，並透過設計技術協同優化（DTCO），改善晶片效能及功耗。CPU採用2＋3＋3全大核架構，包括2個最高時脈4.55GHz的C2-Ultra超大核、3個4.35GHz的C2-Pro大核，以及3個3.1GHz的C2-Pro大核，並配置34.5MB的L2、L3及SLC快取，支援LPDDR6記憶體與UFS 5快閃記憶體。

與前一代相比，天璣9600 Pro單核效能提升17%、多核效能提升15%；在達到前一代峰值效能的情況下，多核功耗可降低61%。針對競爭對手持續拉高CPU時脈，聯發科表示，高時脈也會帶來功耗、發熱與續航代價，公司更重視手機實際使用時的持續效能及能效表現，而非單純追求跑分。

在AI運算方面，天璣9600 Pro整合雙NPU架構，包括結合低功耗感測器中樞的第二代超能效NPU，以及第10代超性能NPU 1090。前者功耗較上一代降低40%，可支援AI代理持續感知使用情境；後者的大語言模型預填充（Prefill）效能提升51%，每瓦可生成的Token數量增加55%。

新一代生成式AI引擎3.0的INT4運算能力提升2倍，並支援混合注意力運算及模型壓縮技術，最高可讓300億參數的混合專家模型（MoE）在手機端運作。

針對大型模型是否會迫使手機增加記憶體容量，聯發科說明，300億參數是MoE模型的總規模，系統會依照當下任務選擇需要的專家模型，實際單次啟用的參數通常在30億以下。因此，手機不必為此額外堆高記憶體容量，晶片也會透過模型壓縮、頻寬節省、資料管理及CPU與NPU協同運算，提高既有記憶體的使用效率。

聯發科指出，代理型AI的效能並非只取決於NPU算力，從CPU運算、資料搬移、記憶體管理到NPU推論都必須協同設計。天璣9600 Pro因此加入軟體調度引擎，可依照系統情境判斷不同工作應由CPU或NPU負責，並改善彼此交換資料的效率。

在應用生態方面，聯發科將直接與手機品牌合作開發相機、人像模式等系統級AI功能，也會向第三方影音及應用程式業者提供SDK與工程支援，協助開發者運用NPU及CPU融合運算架構。相較於提供單一AI硬體，聯發科技希望藉由晶片、軟體工具及手機品牌共同調校，拉開不同終端產品的AI體驗差異。

影像也是這次升級重點。聯發科表示，手機早已不只是通訊工具，而是多數人記錄及分享生活的主要相機，因此天璣9600 Pro的影像設計將重點由一般「拍照」進一步推向專業「攝影」。

天璣9600 Pro搭載Imagiq 1290影像處理器，透過ISP與NPU融合運算，支援17EV高動態影像、全景深運算光學，以及60fps運動追焦。影片方面則支援4K 240fps原片高速慢動作錄影、4K 120fps電影級Log原色原片輸出，以及CS-ISP 4K 60fps電影級一鍵輸出，讓使用者保留更多原始畫面資訊，提供後製調色及套用濾鏡的空間。

聯發科也在多鏡頭切換過程導入AI運算，改善切換不同實體鏡頭時的焦距、對焦及畫面落差。由於即時影像處理不能明顯增加手機發熱及耗電，晶片除了調用NPU，也在影像引擎內加入專用AI加速器，以維持即拍即得的處理速度。

圖形運算方面，天璣9600 Pro搭載G2-Ultra NX GPU，峰值效能提升27%，在前一代峰值效能下可降低24%功耗，光線追蹤效能則提升18%。晶片也透過GPU與AI處理器協作的神經網路渲染架構，支援185fps遊戲、第三代光線追蹤引擎及天璣倍幀技術4.0。

顯示及影音方面，天璣9600 Pro支援BT.2020全鏈路色彩規格，可呈現的色彩豐富度較DCI-P3增加38%，並加入H.266硬體解碼，功耗較VVC軟體解碼最多降低23%。通訊功能則透過AI進行基地台切換、Wi-Fi速率調校及衛星定位，降低網路壅塞或複雜環境對連線品質的影響。

不同於追求峰值效能的天璣9600 Pro，天璣9600M採用3奈米製程，CPU核心配置、時脈及影像規格也會有所調整。聯發科技表示，9600M並非以極限效能或跑分為主要目標，而是在穩定功耗下提供流暢體驗，但仍保留雙NPU、Agentic AI引擎3.0、AI影像及神經網路渲染等架構。

聯發科並未公布兩款晶片對應手機的確切價格帶，僅說明天璣9600 Pro主要供手機品牌打造最高階產品，9600M則面向更廣泛的旗艦市場。由於2奈米製程、研發投入及記憶體成本同步上升，旗艦手機售價仍面臨壓力，公司正與手機品牌合作降低系統的記憶體需求，希望減輕零組件成本對終端售價的影響。

封裝方面，天璣9600 Pro採用mPoP 13.0技術。至於是否進一步導入其他先進封裝方案，聯發科表示，相關技術已在開發及評估中，但仍須考量成熟度、效能與成本，未來將依產品規畫逐步採用。