三星Q3營業利益估暴增近9倍 AI需求撐盤、但晶片獲利率恐停滯

記者黃仁杰/編譯

三星電子第三季營業利益預計較去年同期暴增近9倍,主要受惠於AI基礎設施需求持續強勁。不過,隨著記憶體價格漲勢放緩、韓元升值,分析師近一個多月來已明顯下修獲利預估。

三星晶片與繽紛矽晶圓
三星電子第三季營業利益預計較去年同期暴增近9倍,主要受惠於AI基礎設施需求持續強勁。(圖/AI生成)

根據LSEG SmartEstimate彙整21名分析師預測,三星今年7月至9月營業利益預估達106.1兆韓元,約791億美元,將高於去年同期的12.17兆韓元,並寫下連續第四季創紀錄的營業利益。

不過,自8月底以來,市場對三星第三季營業利益預估已下修7.7%。

AI需求仍強 記憶體供應吃緊延續

三星獲利持續走高,反映全球記憶體供應仍然吃緊。

AI基礎設施需求成長速度持續高於供應擴張,晶片業者預期,這波從一年多前開始的記憶體短缺,可能持續到明年,甚至延續至2028年。

但第三季記憶體價格漲幅已開始放緩,也讓市場擔心晶片獲利率是否已接近高點,並進一步質疑AI資本支出熱潮能否長期維持。

三星預計本週四公布第三季初步財報,完整財務數據則將於10月底揭曉。

DRAM漲價速度明顯降溫

過去一年多,AI需求推升記憶體價格快速上漲,也帶動三星、SK海力士與美光等主要記憶體廠商獲利與毛利率創高。

不過,高昂的晶片價格也推高智慧手機與消費電子產品成本,進而壓抑終端需求。

同時,記憶體廠與客戶簽訂愈來愈多長期供應合約,在保障供貨的同時,也限制價格進一步大幅上漲。

TrendForce預估,第四季一般型DRAM合約價格將季增10%至15%,明顯低於第二季約60%的漲幅。

TrendForce研究資深副總經理吳雅婷表示,市場供應仍然緊張,但價格上漲速度預計將持續放緩。

她指出,供應商也擔心價格漲幅過大,會進一步傷害整體消費電子市場需求。

此外,長期合約占供應商總產出的比重正在提高,加上部分合約設有價格上限機制,也使價格漲幅受到限制。

三星記憶體獲利率估持平76%

三星今年7月曾表示,希望透過長期合約鎖定約三分之二的記憶體產出,降低記憶體產業景氣大起大落帶來的風險。

美光則表示,2027年與2028年的記憶體市場可能比今年更加吃緊,不過公司本季毛利率預計從87%小幅下滑至86.3%,部分原因來自員工薪酬成本增加。

SK Securities分析師Han Dong-hee預估,三星第三季記憶體晶片營業利益率約為76%,與第二季持平。

這也顯示,即使AI需求仍強,記憶體價格漲勢放緩與成本上升,可能讓三星晶片獲利率暫時停止進一步攀升。

中國記憶體廠競爭壓力升高

三星同時也面臨中國記憶體廠商競爭升溫。

目前中國業者仍主要集中在較低階產品,但隨著全球記憶體供應吃緊,也開始取得更多市場機會。

Summit Insights Group資深研究分析師Kinngai Chan表示,產業調查顯示,愈來愈多OEM與ODM業者開始採用中國生產的DRAM與NAND產品。

韓元升值成另一項壓力

匯率也可能影響三星第三季獲利。

韓元第三季兌美元升值14.3%,從17年低點大幅反彈,並創下1998年初以來最大單季漲幅。

韓元升值會降低三星將海外營收換回韓元時的帳面價值,成為另一項獲利逆風。

三星股價目前較6月高點下跌約25%,但仍較今年初上漲超過一倍。

HBM4出貨擴大 三星市占傳升至34%

在AI記憶體方面,三星正持續擴大高頻寬記憶體(HBM)出貨,希望縮小與市場龍頭SK海力士之間的差距。

三星先前因產品通過輝達認證進度延遲,在HBM市場一度落後,但今年隨著最新HBM4出貨增加,市占率已有回升。

摩根大通預估,三星今年HBM市場占有率將從去年的20%提高至34%;同期SK海力士市占則可能從60%下降至46%。

來源:路透社

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