Terafab拚2028年量產晶片 馬斯克：時程非常激進

記者黃仁杰／編譯

SpaceX與特斯拉共同推動的晶片製造計畫「Terafab」，目標最快在2028年第三季進入量產。馬斯克日前在SpaceX電話會議上表示，Terafab希望打造涵蓋先進邏輯、記憶體、封裝與測試的一體化晶片製造基地，但他也坦言，目前時程存在高度不確定性。

馬斯克表示：「我會給這個時間表很大的誤差範圍，因為我們不知道最終能不能真的做到。」

目標2028年Q3量產 年產算力上看1TW

Terafab計畫希望每年生產相當於1太瓦（1TW）的AI與機器人運算能力。

馬斯克形容目前設定的時間表「非常激進」。以美國先進邏輯晶片工廠來看，從建廠到真正進入生產通常需要3年以上時間。

他表示，目前內部目標是最快在2028年第三季進入量產，若進度稍微延後，第四季也仍屬可能範圍。

「能在2028年第三季或第四季達到量產，至少仍屬於可能出現的結果之一，」馬斯克表示，但也強調這對晶片製造而言是「快得不可思議」的時程。

首顆測試晶片最快明年5、6月完成

在正式量產前，Terafab計畫先從製程開發開始。

馬斯克表示，位於德州奧斯汀的Terafab研究設施，目前內部目標是在明年5月或6月左右，完成首顆可以正常運作的測試晶片。

初期測試將以SRAM（靜態隨機存取記憶體）電路為主。

晶片製造商通常會透過SRAM測試晶片，驗證與調整新製程，藉此觀察電晶體、良率與製程穩定性等表現。

生產設備成最大挑戰之一

Terafab若要生產最先進晶片，也必須取得大量昂貴且複雜的半導體製造設備。

電話會議中，有分析師詢問SpaceX是否已向ASML下單採購EUV微影設備。EUV是目前生產輝達、AMD等先進晶片的重要設備，而且全球僅ASML能供應。

馬斯克沒有直接回答是否已經下單。

他僅表示，Terafab設定的時程非常積極，並感謝ASML與其他設備供應商協助加快設備交付，希望能讓專案達成既定目標。

除了ASML之外，Terafab也需要取得應用材料、科磊（KLA）等美國半導體設備商提供的製造與檢測設備。

英特爾已加入 台積電也曾談合作

英特爾今年4月已宣布加入Terafab計畫，希望協助加速相關晶片製造目標。

當時英特爾也公布執行長陳立武與馬斯克握手的照片，不過雙方至今尚未進一步說明具體合作方式。

另一方面，馬斯克本月稍早也曾透露，Terafab曾與台積電討論潛在合作。

不過他隨後表示，Terafab仍希望由SpaceX與特斯拉自行營運整座製造基地。

來源：路透社