由於矽基半導體即將到達其物理極限，找到替代的半導體材料將成為關鍵，新型CMOS架構設計打破2D材料極
台灣奈微光開發成功全球第一顆CMOS矽光子中/長波長紅外光四合一晶片產品模組。
記者／Shirley Sony 發表年度新機 Sony Xperia 1 V，是全球首款搭載雙層式架
隨著製程技術的演進，三維電晶體的問世讓電晶體的密度與效能得以進一步提升，tsmc（台積電）在2013
矽光子（Silicon Photonics）利用光子代替電子作為訊號傳輸載體，將光學元件與電子電路高
台積電近日宣布，將與美國新創公司Avicena合作，共同開發基於Micro LED的光源接收器（PD
2025年國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI TSA）於4月21日至24日在新竹國賓
崇越科技表示，已和日本奈米壓印製造商SCIVAX達成合作，將引進奈米壓印設備來台銷售，並於2025
全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算（HPC）等技術發展正驅動產業革新。在經濟部產業技
美國總統川普日前再次點名臺灣搶走美國的晶片生意，並強調「若不把生意帶回來，我們會很不高興」，總統賴清
