傳台積電拒絕了三星的合作提議,使三星進一步陷入困境。近日有消息指出,三星試圖與台積電合作,共同生產其
編譯/施毓萱 三星推出了新的無線通訊半導體品牌Exynos Connect,以迎合快速增長的超寬頻(
隨著iPhone SE 4規格的傳聞不斷流出,市場也開始關注它是否能與三星Galaxy S24 FE
隨著人工智慧(AI)應用的快速發展,2025年將成為半導體產業的重要轉折點。輝達、台積電、英特爾和三
傳三星即將推出的Galaxy A56,將強化其A系列手機的人工智慧(AI)功能。據悉,三星最近在多個
三星(Samsung)將於本月推出旗下全新一代旗艦機種Galaxy S25系列,高通透過社群平台X(
韓國知名手機大廠三星日前已正式宣布Samsung Galaxy Unpacked 2025,將於台灣
聯發科即將推出的天璣9500處理器,預計採用台積電的N3P製程,打破先前將使用2奈米技術的市場傳聞,
來自韓媒的消息指稱,Galaxy Z Flip 7有望成為三星首款採用Exynos處理器的摺疊機,並
三星在晶圓代工市場再度面臨挫敗,高通近日確認,旗下最新旗艦行動處理器 Snapdragon 8 El