聯發科即將推出的天璣9500處理器，預計採用台積電的N3P製程，打破先前將使用2奈米技術的市場傳聞，
編譯／莊閔棻 繼天璣9300與天璣9400後，聯發科將在新一代旗艦處理器天璣9500上再度革新架構設
蘋果分析師郭明錤指出，針對M5晶片，蘋果可能偏離一貫的SoC設計策略，採用CPU與GPU分離的設計，
根據《彭博社》記者Mark Gurman的最新消息，蘋果將於2025年秋季推出下一代M5晶片，並率先
美國總統川普上任以來，大刀一揮祭出多項關稅措施，若川普真的對台灣晶片徵收100%關稅，恐嚴重衝擊全球
M5晶片採用台積電的N3P（3奈米）製程，相較於M4晶片，計算性能提升5%，能源效率提高5%至10%
華碩宣布推出全新XG Mobile單一連接線顯示卡外接盒，這款產品不僅提供最高效能的輝達GeForc
最新消息指稱，晶片大廠高通將再度提高下一代Snapdragon 8 Elite Gen 2旗艦晶片報
中國《快科技》報導，近日有開發者在小米 (01810-HK) 澎湃 OS 代碼中發現高通 (QCOM
根據外媒報導，iPhone 17將採用比iPhone 16更複雜的鋁製設計，同時將在頂規版本iPho
