隨著記憶體大廠在 HBM4 時代加速導入客製化邏輯層，晶圓代工領導者台積電也同步端出更多技術突破。德
台積電最新3奈米（N3P）製程相較於前代，效能提升與功耗節省的幅度有限，但根據台灣媒體報導，高通與聯
聯發科即將推出的天璣9500處理器，預計採用台積電的N3P製程，打破先前將使用2奈米技術的市場傳聞，
編譯／莊閔棻 繼天璣9300與天璣9400後，聯發科將在新一代旗艦處理器天璣9500上再度革新架構設
蘋果分析師郭明錤指出，針對M5晶片，蘋果可能偏離一貫的SoC設計策略，採用CPU與GPU分離的設計，
蘋果（Apple）正式推出搭載全新 M5 晶片的 13 吋與 15 吋 MacBook Air。儘管
全球科技圈高度關注蘋果 (Apple) 的春季動態。根據供應鏈與市場傳聞顯示，蘋果正準備在 3 月
聯發科 2026 年預計推出的旗艦處理器 Dimensity 9600 目前似乎只有單一版本，但最新
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於今（7）日下午，傳將搭乘專機「閃電」抵達台灣，展開今年第四度訪台行
台積電近期傳出，2奈米（N2）的代工報價比前一代製程高出約50%，此舉引發高通（Qualcomm）和
