黃仁杰
-
科技政府
助產業轉守為攻 數發部攜手SEMI推動E187半導體設備資安認證
數位發展部（數發部）今（18）日攜手 SEMI國際半導體產業協會、台積電、日月光、台灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）等資安與半導體相關產業夥伴，正式發布「SEMI
繼續閱讀 -
半導體
OpenAI傳洽談亞馬遜投上百億美元 評估採用亞馬遜自研AI晶片
OpenAI 正與亞馬遜洽談潛在投資與合作事宜，內容可能包括使用亞馬遜自研的人工智慧晶片。CNBC 引述知情人士指出，相關細節仍在討論中，但投資金額可能超過 100 億美
繼續閱讀 -
半導體
汽車電動化、智慧化雙軌加速 調研估4年內車用晶片市場近千億美元
根據市場調查機構集邦科技(TrendForce)最新調查，隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程，預計將推升全球車用半導體市場規模從2024年的677億美元左右，穩健增長至2
繼續閱讀 -
機器人
全球最小自主機器人！僅鹽粒大小卻可獨立運作數月
美國賓州大學研究團隊近日發表全球體積最小、可完全程式化的自主機器人，尺寸僅約 0.2×0.3×0.05 毫米，接近微生物尺度，幾乎無法以肉眼辨識。儘管體積極微，這款微型機
繼續閱讀 -
半導體
馬斯克傳將坐鎮三星美國晶圓廠 親盯特斯拉客製晶片產線
外媒報導指出，特斯拉執行長馬斯克正大幅加重對半導體製造的投入程度，甚至傳出將在三星電子位於美國德州泰勒（Taylor）的晶圓廠設立專屬辦公室，親自監督特斯拉客製晶片的生產
繼續閱讀 -
科技政府
數發部數位憑證皮夾啟動試營運！打造台灣數位身分認證始點
數位發展部（數發部）今（17）日在台北 digiblockC 數位創新基地，正式啟動「數位憑證皮夾」試營運與情境應用體驗記者會，以手機 App 為核心載具，將民眾的身分與
繼續閱讀 -
半導體
華為麒麟9030挑戰DUV多重曝光極限 SMIC以設計優化突破EUV封鎖
華為最新行動晶片麒麟 9030 近期引發半導體產業高度關注，不僅因其搭載於 Mate 80 與 Mate X7 新機，更因這顆晶片成為華為海思與中芯國際（SMIC）在美國
繼續閱讀 -
半導體
晶片飆漲衝擊需求 研究機構預測2026年全球智慧手機出貨量下滑2.1%
隨著半導體成本持續攀升，全球智慧手機市場面臨新一波壓力。科技市場研究機構 Counterpoint Research 指出，受晶片價格上漲影響，2026 年全球智隨著半導
繼續閱讀 -
半導體
AI熱潮帶動產能擴張 SEMI估2026年半導體設備銷售成長9%至1260億美元
在人工智慧應用快速擴張下，全球半導體設備投資動能持續升溫。國際半導體產業協會（SEMI）預估，用於製造晶圓的半導體設備銷售額，將於2026年年增約9%，達1,260億美元
繼續閱讀 -
半導體
崇越科技捐清大三座半導體模型 再擲1500萬深化產學鏈結
為強化台灣半導體人才培育與前瞻研究能量，崇越科技16日於台北內湖總部捐贈三座半導體模型予國立清華大學半導體研究學院，協助教學展示與研究推廣。同時，由崇越科技董事長潘重良與
繼續閱讀