黃仁杰
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科技企業
製造與封裝雙邊成長 2025半導體材料市場營收達732億美元新高
SEMI國際半導體產業協會今（13）日公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS; Materials Market Data Subscription）指出，2025年全
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半導體
軟銀再砸4.57億美元押注AI晶片 英國Graphcore獲注資擴大AGI布局
軟銀集團（SoftBank）再度加碼AI硬體投資。根據《CNBC》報導，軟銀已向英國AI晶片公司Graphcore注資超過4.57億美元，持續擴大其在AI基礎建設與晶片領
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科技企業
美國科技與金融巨頭川習會前赴中 Meta、特斯拉、貝萊德盼爭取監管突破
美國總統川普（Donald Trump）與中國國家主席習近平本週即將舉行高峰會，隨行的美國企業代表團也同步曝光。根據白宮官員說法，此次將有超過十位企業執行長與高階主管陪同
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半導體
三星與工會薪資談判破局！逾5萬員工恐罷工18天
三星電子（Samsung Electronics）與南韓工會的薪資談判再度破局，工會代表12日表示，由於雙方未能在薪資制度與獎金機制上達成共識，超過5萬名員工預計將按原計
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專家論點
你的筆記會回答你嗎？從資訊囤積到知識對話的第二大腦設計｜專家論點【鄭緯筌 Vista】
上週在某場 AI 應用工作坊結束之後，一位在科技業擔任業務經理的學員追上來，臉上流露出一種我很熟悉的疲憊。
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科技校園
「隨身碟之父」群聯電子創辦人潘健成 獲頒陽明交大名譽博士
陽明交大今（12）日舉行名譽博士學位頒授典禮，頒授群聯電子執行長暨共同創辦人、有「隨身碟之父」稱號的潘健成名譽工學博士學位，以表彰他在科技產業的卓越成就，也致敬他將「飲水
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半導體
拚2奈米是誤解 中芯創辦人：做到先進製程不代表半導體成功
當全球半導體產業將焦點集中在2奈米與3奈米競賽之際，中芯國際（SMIC）創辦人張汝京近日受訪表示，將半導體競爭視為先進製程競賽，甚至認為「只有做到3奈米或2奈米才算成功」
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半導體
輝達粉碎Vera Rubin延後傳聞！7月首批出貨美系雲端巨頭
先前市場傳出設計調整與規格變動傳聞，不過最新消息顯示，輝達（NVIDIA）下一代AI平台Vera Rubin進度並未受影響，首批產品最快將於今（2026）年7月開始出貨給
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科技企業
應材攜手台積電衝刺AI晶片量產 矽谷EPIC中心成下一代製程實驗場
AI 晶片需求持續升溫，全球半導體供應鏈也加速進入深度協作時代。應用材料公司（Applied Materials）今（12）日宣布，將與台積電展開全新合作，雙方將在應材位
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半導體
SK海力士攜手英特爾開發EMIB封裝 台積電CoWoS產能吃緊促使AI供應鏈尋替代方案
隨著AI晶片需求持續升溫，先進封裝產能吃緊問題仍未緩解。根據韓媒報導，SK海力士正與英特爾合作開發2.5D封裝技術，並評估導入英特爾的EMIB封裝方案，以因應AI供應鏈對
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