黃仁杰
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科技校園
不只淡水大拜拜!微軟遠傳力挺淡江大學「AI與永續大拜拜」
淡江大學日前盛大舉辦「2026 淡江大學學術暨行政單位數位轉型暨永續轉型成果觀摩展」,集結全校學術與行政單位,以「一級單位帶領二級單位」的聯合展出方式,透過跨單位交流與實
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半導體
SK海力士擬赴美募資294億美元 市場看好AI熱潮助攻估值再提升
韓國記憶體大廠SK海力士(SK hynix)宣布,計畫透過美國發行美國存託憑證(ADR)募資最高45.45兆韓元(約294.3億美元),藉此擴大國際投資人基礎,並加速AI
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半導體
OpenAI發表首款自研AI晶片 攜手博通打造、年底部署強化AI基礎設施
OpenAI正式公布首款自行設計的人工智慧(AI)晶片「Jalapeño」,並宣布由博通(Broadcom)共同參與設計,希望藉此提升AI基礎設施效能,同時降低對輝達(N
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半導體
蘋果攜手英特爾具戰略意義 分析師:真正量產最快還要2至3年
美國政府日前宣布蘋果(Apple)將與英特爾(Intel)合作,在美國設計與生產晶片。儘管此舉被視為兼顧蘋果產能需求與英特爾晶圓代工(Foundry)布局的重要里程碑,但
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半導體
美光財測再報喜!220億美元長約鎖定HBM供應 AI需求看旺至2027年後
AI記憶體需求持續升溫,美光(Micron)公布優於市場預期的第三季財報與第四季財測,並首度透露已與客戶簽署總額220億美元的長期供貨協議,顯示AI資料中心業者正透過預付
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半導體
美光、高通樂觀展望點燃AI行情 晶片股單日市值暴增逾4千億美元
美光(Micron)與高通(Qualcomm)相繼釋出樂觀財測,再度點燃市場對AI產業的信心,帶動美國半導體族群全面走強,相關晶片股盤後合計市值大增超過4000億美元,A
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半導體
聯發科天璣9600 Pro傳將漲價 單顆成本恐突破216美元
在AI需求推升晶片、記憶體與先進製程成本持續攀升之際,聯發科傳出將對下一代旗艦手機晶片天璣9600系列啟動新一輪漲價,被市場形容為一次「結構性漲價」(Structural
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半導體
美光攜手Anthropic打造下一代AI基礎設施 並投資新一輪募資布局長期成長
記憶體大廠美光宣布與人工智慧新創Anthropic達成策略合作協議,合作範圍涵蓋AI基礎設施設計、記憶體與儲存供應、企業導入Claude模型,以及參與Anthropic最
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半導體
專家警告記憶體價格恐一路漲到2028年 單季漲幅最高上看50%
AI熱潮持續推升高頻寬記憶體(HBM)與DRAM需求,市場供需失衡情況短期內恐怕難以改善。投資機構Jefferies最新報告指出,全球記憶體價格仍將持續上漲,不僅今年下半
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