曲博彩虹頻道｜積體電路的上下游產業，台灣的優勢在哪？

本集節目詳細解析了積體電路 (IC) 的基本構造與台灣半導體產業的完整架構。作者說明 IC 是由大量微小的電晶體（如 CMOS 或 FinFET）組成，並以主機板上常見的晶片為例，解釋其尺寸與複雜度的關聯。產業鏈被劃分為上游的IC 設計、中游的光罩與製造，以及下游的封裝與測試，且特別強調台灣在這些領域皆具備強大的技術優勢。

文中進一步將晶片製造比擬為建築工程，描述如何透過光學縮小曝光技術，將複雜的設計圖刻蝕至矽晶圓上。最後，作者指出封裝與測試如同建築驗收，旨在保護晶片功能穩定並防止外在環境損害。這段內容完整呈現了半導體從微觀元件到全球產業分工的宏觀視野。

📌 本集亮點：

1. IC是由電晶體組成的積體電路，外觀如蜈蚣，拆開後內部包含晶片

2. 半導體產業分為上游設計、中游製造與下游封測，台灣結構完整

3. 上游設計如同繪製建築設計圖，負責規劃晶片功能與內部核心

4. 中游製造利用光罩與曝光機，將電路圖形大幅縮小並投射於矽晶圓

5. 下游封測負責保護晶片並進行功能驗收，確保其品質與產品良率