超微新晶片出貨 AI產業鏈壓力大減

記者/潘冠霖

AI崛起後,晶片市場需求便不斷提高,更帶動超微(AMD)、輝達(NVIDIA)等晶片龍頭的巨大成長。近期超微更傳出全新AI晶片「MI300X」已經開始出貨,助於緩解輝達的晶片供應吃緊現況,中下游代工廠可望衝出貨高峰。

超微新晶片「MI300X」傳已出貨。圖/蘇姿丰X貼文

據外媒報導,LaminiAI執行長Sharon Zhou 20日在X上稱,多台內建8個Instinct MI300X加速器的設備已經到貨,而LaminiAI預計會運用這些加速器執行商用大型語言模型(LLM)。

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超微於2023年12月初發表MI300X,當時超微表示,MI300X晶片以全新AMD CDNA 3架構打造,共有1,530億個電晶體,並利用3D封裝技術,配備192GB HBM3記憶體容量,主打比前一代產品運算單元提升近40%,記憶體容量大增1.5倍,以及高達1.7倍的峰值理論記憶體頻寬提升,對標輝達高階款AI晶片產品。

執行長蘇姿丰指出,資料中心AI加速器整體潛在市場規模至2027年將達4,000億美元,年均複合成長率(CAGR)高達70%。她說:「AI是50多年以來單一最重要、具轉變性的技術」。

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