資策會公布半導體產業報告：我國產能將占全球17%

記者鄧天心／台北報導

資策會產業情報研究所（MIC）於5月7日至9日舉辦第38屆MIC FORUM Spring《AI無界AI Boundless》研討會，並於7日發布半導體產業預測，未來五年全球半導體市場成長聚焦HPC、AI、次世代通訊、車用與物聯網（IoT）等五大需求，預計2030年全球半導體市場規模將突破1兆美元。

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半導體大廠投資熱度上升

資策會MIC指出，2025年半導體大廠資本支出仍然強勁，前五大廠商投資均突破百億美元，包括台積電、三星、英特爾、美光及SK海力士，投資重點聚焦於先進製程、HBM、DDR5等產能提升與建置，2025年全球當年將有18座新晶圓廠啟建，並規劃於2026至2027年開始量產晶片，全球半導體材料方面，預估2025年市場規模年增9.6%，達762億美元，晶片將持續朝小型化發展，製程更複雜也更多步驟，預估材料需求也將擴大。

先進製程、AI帶動IC產業暢旺

針對臺灣半導體產業發展，資策會MIC預估，2025年臺灣半導體產業產值將年增15.4%，達5.45兆新台幣，其中，先進製程發展帶動晶圓代工，產值將達3.39兆新台幣，年增20%，另外受惠AI需求，12吋晶圓代工產能利用率將達八成，雖然前景可期但美國政府的關稅政策還是可能為臺灣IC產業帶來變數。

在其他半導體次產業方面，資策會預估臺灣IC設計產值年增12%，達1.32兆新台幣，除了AI應用發展越來越多元之外，還有終端裝置帶動成長，另外車用電子與智慧物聯網市場也提供發展機會，IC封測方面，車用HPC與AI需求則帶動先進封裝與測試成長。

台灣半導體產能將占全球17%

資策會MIC預估2025年我國產能將占全球比重17%，其中7奈米以下先進製程產能，臺灣廠商占全球63%，進一步盤點臺灣IC製造業者產能分布，2025年臺廠產能在臺灣占83%，海外分布為中國大陸8%、新加坡5%、日本3%、美國1%；至2030年，臺灣仍為臺廠產能重心及最先進製程首發量產地，預估臺廠產能在臺灣占80%，海外則為中國大陸6%、日本5%、新加坡5%、美國3%、德國1%。

展望全球半導體市場供需，產業顧問彭茂榮指出，2025年終端產品仍有動能，殺手級應用如智慧型手機、固態硬碟、電視機與筆記型電腦等出貨量預期繼續成長，此外，潛力應用如車用HPC、頭戴顯示器與AI加速卡也正高速成長，預計帶動其他半導體需求。

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