晶創臺灣4大布局!自主研發國產晶片、每年培育2200位高階人才
記者李琦瑋/台北報導
由國科會統籌規劃跨部會合作執行「晶片驅動臺灣產業創新方案」自2024年啟動,聚焦半導體與AI雙核心發展,國科會16日說明該方案4大布局的階段性成果,包括國科會整體算力至2025年底可達5.1MW,力拚提升臺灣在高階晶片自主研發與先進封裝的能力,並盼在2030年達成每年培育2200位晶片高階人才的目標。

國科會指出,晶創臺灣方案聚焦半導體與AI雙核心發展,透過優勢延續、國際拓展、應用創新與永續調適4大策略,以及布局AI驅動產業創新、強化國內環境、加速發展先進技術、吸引國際來台投資等4大布局,強化臺灣科技創新體系與產業升級動能。
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布局一:AI驅動產業創新
國科會指出,將加速佈建AI核心算力基礎建設,強化百工百業AI應用能力,包括國科會整體算力至2025年底可達5.1MW、力拚2029年達到23MW;整合公私部門算力資源,打造臺灣算力聯盟。
國科會說,另外,還同步開發生成式AI應用開發平台「TAIWAN AI RAP」,整合高效能算力、生成式AI模型與微調工具,協助企業與研究團隊快速部署應用,加速AI導入各行各業,降低成本、強化應用、提升效益,奠基我國科技國力,讓臺灣成為引領世界半導體的關鍵力量。
布局二:強化國內環境
為維持前瞻製程領先地位,國科會打造小於1奈米之原子級驗證關鍵設備,並鼓勵產學研投入高效能運算晶片、低功耗AI、異質整合與矽光子等關鍵技術研發,強化晶片效能與設計安全性,提升臺灣在高階晶片自主研發與先進封裝的能力。
同時,積極強化晶片設計人才培育與技術支援環境,推動EDA雲平台與FinFET、AI、先進封裝等設計資源建置,培訓種子師資與提供教材課程,預計2030年前將運算核心擴充至24,000核心;力拚到了2030年,國內每年培育2200位高階人才、FinFET設計每年培育600人。
布局三:加速發展先進技術
國科會提到,該方案聚焦在關鍵晶片與異質整合技術開發,包括推動高階晶片前瞻技術突破,加速先進封裝與異質整合研發布局;以及學研與法人研究成果具國際領先水準,並完成技術移轉,強化產業應用價值。
在先進封裝EDA工具鏈部分,包括醫療級聽覺系統提高SNR8-10dB以上、先進封裝佈線演算法提升速度5000倍;在高效能晶片部分,包括AI神經網路加速晶片能量效率提升1.6倍、大型AI模型運算技術模擬速度達55.3M OP/s;矽光子部分,使開發中介層光波導成型技術轉換效率達81.9%。
布局四:吸引國際來台投資
國科會指出,為鞏固臺灣在半導體與AI創新生態系中的關鍵地位,並與國際夥伴共同推動數位轉型與產業升級,推動IC Taiwan Grand Challenge,透過吸引來自英、美、法等多國新創團隊落地臺灣。
另外還設計IC新創加速平台,用一站式服務鏈結臺灣半導體產業經驗與資源,縮短新創產品開發時程。國科會說,目前已串聯10家以上國內廠商提供晶片設計、製造、封裝到系統整合等技術及試製服務。
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