DeepSeek升級V3.1「記憶力」翻倍 R2卻因晶片問題一再延後
記者鄧天心／綜合報導
中國AI新創公司DeepSeek最近正式釋出了旗下旗艦AI模型的最新升級版V3.1，這回最大的亮點就是「上下文窗口變更長」，簡單來說，就是模型能一次看懂更多、更長的內容，對於需要長時間互動，或理解複雜語境來說表現更好。
不過，除了這項主要升級，DeepSeek官方其實沒直接公開太多細節，也沒釋出技術文件在Hugging Face等平臺。
有開發者分析，V3.1的上下文長度擴充到100萬tokens，模型參數規模高達6,850億，不僅中英文訓練做了優化，多語言能力也同步提升，還把像對話、推理、寫程式這些需求都整合在一個「混合架構」裡，整體能力直逼OpenAI、Anthropic等。
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但和這波升級形成強烈對比的是，市場一直苦等的R2新一代模型卻一直跳票，原本預計去年5月就要亮相的R2，現在卻還沒排定確切發佈日。
這次延遲，不少人把矛頭指向公司創辦人梁文峰，形容他是「完美主義者」，對模型品質要求極高，讓團隊壓力很大，也因此導致多次重來，除了個人風格外，有人指出，R2開發卡關其實和中國本地AI產業的現實挑戰有關，包括資料品質不符期待、高階GPU貨源短缺，還有一度改用國產華為昇騰晶片後遇到效能瓶頸。
媒體透露，由於美國出口禁令，Nvidia晶片在中國變成搶手貨，國內業者被政策鼓勵改用華為，但DeepSeek在訓練R2時卻發現昇騰晶片不穩定、跑不動，最後只能改回用Nvidia，多重壓力讓R2計畫一再延宕。
DeepSeek這波V3.1雖然技術規格吸引目光，但是細節還等官方公開進一步驗證，而R2的延遲，從梁文峰的領導風格，到產業現實與中美科技戰影響，讓這家中國公司正面臨不小的考驗。
資料來源：The New York Times、Reuters、finance.yahoo
