不用再一張張更換?元太科技攜台韓IC大廠開發「電子貨價標籤」!

記者/孫敬 Archer Sun

不用再花費大量人力更新貨價標籤了?電子紙顯示技術公司元太科技E Ink昨(11)日,宣布與瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並進一步跟電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM攜手開發全新電子紙貨架標籤(Electronic Shelf Label,ESL),未來零售門市不僅能減少大量人力更換價格標籤,也能減少耗材、耗能等問題。

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藉由軟性基板技術(SoM)嵌入電子紙基板,減少印刷電路板(PCB)成本。(圖/元太科技)

台韓IC大廠攜手共同研發電子紙貨價標籤

想實現完全無紙化的標籤,元太科技首要面對是的SoP技術開發,該技術主要將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上,但須先克服晶片覆膜(IC Bonding)製程、走線阻值降減,與天線整合,再加上運用異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)製程,把微控制器(MCU)直接放在玻璃基板上做反覆測試。從IC、面板及系統三面向同時整合,將IC技術結合SoP技術後,便能減少使用的材料,產品體積變小同時也減少製造流程。

分工合作上,瑞昱供提供低功耗藍牙系統單晶片(SoC),元太則提供電子紙顯示器關鍵技術,將IC直接嵌入玻璃基板上。聯合聚晶及頎邦科技兩方,聚焦IC開發技術,頎邦新世代錐粒金凸塊Conical Granule Au bump(CGA bump)取代傳統金凸塊進行封裝製程,可大幅降低黃金材料在IC封測用量,穩定性高、價格更有競爭力。

「電子紙貨架標籤取代了紙張標籤,為零售業者帶來更高效率及低耗能的營運,但我們在電子紙技術研發並未因此停下精進的腳步。我們串連供應鏈夥伴佈局新一代技術,在電子紙面板上實現SoP 的概念,推動電子貨架標籤智慧化技術升級,新開發的電子紙標籤解決方案將能為零售業者帶來更高效能的門市營運,也為環境減碳貢獻正面效益。」元太科技董事長李政昊補充。

電子紙貨架標籤具有高度減碳發展潛力,以最普遍使用的3吋電子紙標籤計算,在過去7年間,全球已安裝約6億個,若每天更換4次價格資訊,相較於一次性使用的紙質價格標籤,使用紙質標籤所產生的二氧化碳排放量是電子紙標籤的3.2萬倍。

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