傳蘋果轉向英特爾代工 M7晶片最快2027量產、iPhone處理器恐跟進

記者黃仁杰／編譯

蘋果（Apple）傳出正重新調整晶片製造布局。根據市場傳聞，由於台積電先進製程產能持續吃緊，蘋果已與英特爾達成初步晶片代工協議，未來可能將兩款核心晶片交由英特爾晶圓代工部門生產。

報導指出，這項初步合作協議據稱已於2025年12月簽署。消息來源表示，蘋果未來可能導入英特爾兩代先進製程，其中包括18A-P與14A製程。

根據傳聞，首款導入英特爾代工的產品，將是蘋果下一代M7晶片，預計採用18A-P製程，並有望在2027年底前進入量產。M7未來將應用在蘋果MacBook產品線。

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第二款則傳出為下一代iPhone處理器，可能是A21晶片，預計採用英特爾14A製程，量產時間可能落在2028年底。

目前蘋果MacBook與iPhone所使用的處理器，主要仍由台積電負責生產。不過，隨著全球AI需求快速成長，越來越多科技公司搶占台積電先進製程產能，也讓供應壓力持續升高。

報導指出，《華爾街日報》日前也曾提到，美國總統川普曾在白宮與蘋果執行長提姆．庫克（Tim Cook）會面時，公開表達對英特爾的支持，並鼓勵蘋果採用英特爾晶片製造服務。

根據報導，川普當時表示，他看好英特爾，並認為政府對英特爾的支持，已成功吸引更多重要合作夥伴加入。若消息屬實，這將是蘋果在2023年全面結束與英特爾處理器合作後，再度與英特爾建立新的晶片供應關係。

來源：wccftech